[發明專利]一種封裝360°發光二極管

在審

• 申請號: 201910696233.2
• 申請日: 2019-07-30
• 公開（公告）號: CN110416392A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 張永兵;傅文斌
• 申請（專利權）人: 深圳市永裕光電有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝360°發光二極管，其特征在于：它包含模制膠體（1）、貼片焊盤（2）、焊線底板（3）、第二焊線（4）、芯片第二電極（5）、芯片（6）、芯片第一電極（7）、第一焊線（8）、導熱固晶底板（9）；導熱固晶底板（9）和焊線底板（3）均插設在模制膠體（1）內，且導熱固晶底板（9）和焊線底板（3）的外側均固定有貼片焊盤（2），上述芯片（6）固定在導熱固晶底板（9）上，且芯片（6）上的芯片第一電極（7）利用第一焊線（8）與導熱固晶底板（9）連接，芯片（6）上的芯片第二電極（5）利用第二焊線（4）與焊線底板（3）連接；上述芯片（6）、芯片第一電極（7）、芯片第二電極（5）、第一焊線（8）以及第二焊線（4）均設置于模制膠體（1）內部；上述導熱固晶底板（9）的底部開設有第一導膠槽（11），上述焊線底板（3）的底部開設有第二導膠槽（10）。

2.根據權利要求1所述的一種封裝360°發光二極管，其特征在于：上述模制膠體（1）、導熱固晶底板（9）和焊線底板（3）的底表面均齊平設置。

3.根據權利要求1所述的一種封裝360°發光二極管，其特征在于：所述的導熱固晶底板（9）為全金屬底板。

4.根據權利要求1所述的一種封裝360°發光二極管，其特征在于：所述的焊線底板（3）為全金屬底板。

5.一種封裝360°發光二極管，其特征在于：它的加工工藝如下：

（1）、在導熱固晶底板的背部和焊線底板的背部均開設導膠槽，然后在導熱固晶底板以及焊線底板的側面貼上貼片焊盤；

（2）、在完成步驟（1）之后，在導熱固晶底板上安裝二極管發光芯片，該二極管發光芯片上有第一電極和第二電極；

（3）、在完成步驟（2）之后，分別用焊線將二極管發光芯片上的第一電極和第二電極連接至導熱固晶底板和焊線底板鍵合，用于向所述二極管發光芯片提供發光所需的電流；

（4）、完成步驟（3）之后，用導熱但不導電的環氧樹脂或硅膠模制在導熱固晶底板和焊線底板上，并通過導熱固晶底板和焊線底板之間的導流槽使部分膠流到導熱固晶底板和焊線底板底面的導膠槽中，形成一個可見六面膠的膠柱體，發光二極管芯片在通電發光時，由模制膠體導光使六個面都有光發出，從而形成一個360°的光柱體。