[發明專利]一種氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪及其制備方法

有效

• 申請號: 201910695271.6
• 申請日: 2019-07-30
• 公開（公告）號: CN110405641B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 郝素葉;李大水;趙炯;趙延軍;許本超
• 申請（專利權）人: 鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
• 主分類號: B24D3/32
• 分類號: B24D3/32;B24D3/28;B24D5/12;B24D18/00;B24D3/34
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 胡云飛

1.一種氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，所述氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪主要由以下體積份數的原料制成：金剛石25~35份、碳化硅15~25份、氧化鈰5~10份、酚醛樹脂37-50份；所述制備方法包括以下步驟：

1）將金剛石、碳化硅、氧化鈰加入溶劑內并超聲分散，超聲分散的時間為30~40分鐘，得預處理料；所述溶劑為丙酮、酒精、水中的任意一種；

2）將預處理料繼續進行超聲分散，且在超聲分散的過程中進行噴霧分散，得顆粒；

3）將酚醛樹脂與顆粒混合，得混合料；

4）將混合料熱壓成型，得毛坯；

5）將毛坯硬化，加工，即得氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪。

2.如權利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，金剛石的粒度為7~10μm。

3.如權利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，碳化硅的粒度為3~5μm。

4.如權利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，氧化鈰的D₅₀為4.2μm。

5.如權利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，步驟1）和步驟2）中超聲分散的功率為600W；步驟2）中噴霧分散的壓力為2~5MPa，噴霧分散的溫度為150~180℃。

6.如權利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，步驟4）中所述熱壓成型為兩步，第一步為在190~200℃的溫度和2-10Mpa的壓力下壓制20~30秒，第二步為在190~200℃的溫度和2-10Mpa的壓力下壓制5~10分鐘。

7.如權利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板切割用樹脂砂輪的制備方法，其特征在于，步驟5）中所述硬化為，以1.58℃/分鐘的升溫速率從室溫升溫至120~130℃并保溫0.5~1小時，以1.17℃/分鐘的升溫速率從120~130℃升溫至190~200℃并保溫5~8小時，自然降溫。