[發明專利]包含電源結構的集成電路在審
| 申請號： | 201910690002.0 | 申請日： | 2019-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN110783307A | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 彭士瑋;曾健庭;林威呈 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電力軌 第一金屬層 導電連接 導電區段 電力墊 埋入 通孔 功能電路 集成電路 第二金屬層 電源結構 覆蓋基板 拾取單元 垂直 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種包含電源結構的集成電路，其特征在于，包含：
一基板；
一第一金屬層，覆蓋該基板；
一第一埋入電力軌及一第二埋入電力軌，均在一第一方向上延伸并且位于該第一金屬層之下；
一第二金屬層，覆蓋該第一金屬層；
一第一上部電力軌及一第二上部電力軌，各者在該第二金屬層中并且在垂直于該第一方向的一方向上延伸；
一電力拾取單元，具有一功能電路，該功能電路包含位于該第一金屬層之下的一第一導電區段、以及在該第一金屬層中的一第一電力墊；
其中該第一電力墊經由在該第二金屬層與該第一金屬層之間的至少一第一通孔導電連接到該第一上部電力軌，并且該第一電力墊經由在該第一金屬層與該第一導電區段之間的至少一第二通孔導電連接到該第一導電區段；以及
其中該第一導電區段經由在該第一導電區段與該第一埋入電力軌之間的至少一第三通孔導電連接到該第一埋入電力軌。
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