[發明專利]半導體存儲裝置有效
| 申請號: | 201910680408.0 | 申請日: | 2019-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN111354404B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 久保田賢郎;尾崎正一;末松靖弘 | 申請(專利權)人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C16/08 | 分類號: | G11C16/08;G11C29/42;G06F13/16;G06F13/40 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 李智;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 存儲 裝置 | ||
實施方式的半導體存儲裝置具備存儲單元陣列、被輸入數據的焊盤、連接于焊盤的ODT電路、驅動ODT電路的ODT驅動器、及向ODT驅動器供給使能信號和電阻值控制信號的控制電路。焊盤配置于存儲單元陣列與半導體存儲裝置的第1端邊之間,ODT電路配置于焊盤與第1端邊之間,ODT驅動器配置于ODT電路與第1端邊之間。在ODT驅動器與第1端邊之間,配置有傳遞電阻值控制信號的ODT控制信號線、和傳遞使能信號的ODT使能信號線。
關聯申請
本申請享有以日本專利申請2018-239994號(申請日:2018年12月21日)為基礎申請的優先權。本申請通過參照該基礎申請而包括基礎申請的全部內容。
技術領域
實施方式涉及半導體存儲裝置。
背景技術
作為半導體存儲裝置,已知有NAND閃存。
發明內容
本實施方式提供一種能夠抑制芯片面積的增加的半導體存儲裝置。
本實施方式的半導體存儲裝置具備:存儲單元陣列,多個存儲單元排列而成;焊盤,被輸入向所述存儲單元陣列寫入的數據;終端電路,連接于所述焊盤;驅動電路,基于使能信號而被選擇啟用狀態或禁用狀態,在通過所述使能信號而被設為所述啟用狀態時,基于電阻值控制信號驅動所述終端電路以成為預定的電阻值;及所述控制電路,向所述驅動電路供給所述使能信號和所述電阻值控制信號。所述半導體存儲裝置具有在第1方向上延伸的第1端邊及第2端邊、和在與所述第1方向正交的第2方向上延伸的第3端邊及第4端邊,在所述第2方向上,所述焊盤配置于所述存儲單元陣列與所述第1端邊之間,在所述第2方向上,所述終端電路配置于所述焊盤與所述第1端邊之間,在所述第2方向上,所述驅動電路配置于所述終端電路與所述第1端邊之間,在所述第2方向上的所述驅動電路與所述第1端邊之間,配置有在所述第1方向上延伸并傳遞所述電阻值控制信號的電阻值控制信號線、和傳遞所述使能信號的使能信號線。
附圖說明
圖1是示出本發明的實施方式涉及的存儲裝置的構成例的框圖。
圖2是示出本發明的實施方式的非易失性存儲器的構成例的框圖。
圖3是示意性地示出輸入輸出端子及輸入輸出電路的連接的電路圖。
圖4是芯片上的非易失性存儲器的概略布局圖。
圖5是比較例的非易失性存儲器中的焊盤部的布局圖。
圖6是第1實施方式涉及的焊盤部的布局圖。
圖7是I/O部的布局圖。
圖8是沿著圖7的A-A′線的剖視圖。
圖9是第2實施方式涉及的焊盤部的布局圖。
圖10是第3實施方式涉及的焊盤部的布局圖。
具體實施方式
以下,參照附圖對實施方式進行說明。
(第1實施方式)
(1.構成)
(1-1.存儲系統的構成)
圖1是示出本發明的實施方式涉及的存儲系統的構成例的框圖。本實施方式的存儲系統具備存儲器控制器1和作為半導體存儲裝置的非易失性存儲器2。存儲系統能夠與主機連接。主機例如是個人計算機、便攜式終端等電子設備。
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