[發明專利]真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機在審
| 申請號: | 201910679918.6 | 申請日: | 2019-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN110632078A | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 謝水龍;歐海宏;康政綱 | 申請(專利權)人: | 深圳精創視覺科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;B23K26/362 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市龍華區龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 產品外觀 激光打標 缺陷檢測 真空鍍膜 一體機 檢測 激光打標機構 應用前景廣闊 工作效率高 上料機構 下料機構 運料機構 作業需求 工作臺 流水線 自動化 | ||
1. 一種真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,包括檢測工作臺,其特征在于,所述檢測工作臺上設有上料機構、運料機構、工裝治具拆卸機構 、檢測機構、激光打標機構、下料機構以及控制機構,其中:
所述上料機構是在所述運料機構前端設有一入料拉帶,人工將掛鍍架上待測樣品的掛鍍工裝治具放入拉帶,經上料機械手將工裝治具放入環形導軌載具;
所述運料機構是在所述檢測工作臺上設有環形導軌,所述環形導軌上所有載具與各工位一一對應,所述導軌載具上可同時放置待測樣品掛鍍工裝治具和待測樣品,所述環形導軌底部設有驅動所述環形導軌轉動的轉盤驅動馬達,所述轉盤驅動馬達經傳動裝置連接所述環形導軌,所述轉盤驅動馬達連接所述控制機構;
所述工裝治具拆卸機構是架設在待測樣品工裝治具放入環形導軌載具后,對樣品的掛鍍工裝治具進行拆卸,卸工裝治具彈簧,回收上蓋,將待測樣品從工裝治具內取出轉移到環形導軌載具吸附板上;
所述檢測機構是在所述運料機構外周邊設有設有光源、攝像元件及處理器,所述攝像元件對所述運料機構運送的待測樣品進行圖像采集、并將采集的圖像傳送至所述處理器,所述處理器對所述攝像元件傳送的圖像進行計算處理獲得待測樣品的外觀缺陷信息并判斷待測產品是否合格;
所述激光打標機構是架設在所述檢測機構后端,對檢測后的合格樣品背面進行激光打標;
所述下料機構是在所述激光打標機構后端設有第一吸附單元及下料托盤,檢測后的所述合格樣品由所述吸附元件非接觸式吸附下料,所述吸附元件將所述合格樣品吸附至下料托盤,所述下料托盤將所述合格樣品由下料排出口下料;
所述控制機構分別電性連接所述上料機構、運料機構、檢測機構、激光打標機構以及下料機構,用于對所述上料機構、運料機構、檢測機構、激光打標機構以及下料機構進行實時控制。
2.根據權利要求1所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述運料機構前端設有工裝治具拆卸機構,對所述待測樣品上的掛鍍工裝治具進行拆卸,便于檢測工裝治具內樣品。
3.根據權利要求2所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述工裝治具拆卸機構包括彈簧拆卸機構以及蓋體回收機構。
4.根據權利要求3所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述彈簧拆卸機構上設有彈簧夾緊單元以及第一驅動單元,所述彈簧夾緊單元夾緊待測樣品工裝治具上彈簧,所述驅動單元帶動所述彈簧夾緊單元產生位移,所述位移的方向為使得所述彈簧釋放的方向。
5.根據權利要求1或4所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述檢測機構包括第一缺陷檢測機構、第二缺陷檢測機構以及第三缺陷檢測機構依次設置在所述環形導軌外周。
6.根據權利要求5所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述第一缺陷檢測機構包括一線光源、第一鏡頭和面陣相機。
7.根據權利要求5所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述第二缺陷檢測機構、第三缺陷檢測機構均包括一同軸光源、第二鏡頭和相機。
8.根據權利要求5所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述檢測機構前端設有待測樣品轉移機構,所述待測樣品轉移機構包括第二吸附單元和第二驅動單元,所述吸附單元非接觸式吸取待測樣品,所述第二驅動單元控制所述吸附單元產生位移,所述位移方向為轉移待測樣品的方向。
9.根據權利要求8所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述導軌載具包括固定在載具固定板上的待測樣品工裝治具夾緊機構、第一頂升驅動機構以及待測樣品吸附板,所述待測樣品轉移機構控制待測樣品由所述產品工裝治具夾緊機構轉移至所述待測樣品吸附板上。
10.根據權利要求5所述的真空鍍膜產品外觀缺陷檢測及激光打標一體機,其特征在于,所述第一缺陷檢測機構和/或所述第二缺陷檢測機構和/或所述第三缺陷檢測機構上設有待測樣品位置校正單元,所述待測樣品位置校正單元包括第二頂升驅動機構和第三吸附單元,所述第三吸附單元吸取待測樣品,所述第二頂升驅動機構控制所述第三吸附單元產生位移。
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