[發明專利]一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法

在審

• 申請號: 201910679547.1
• 申請日: 2019-07-26
• 公開（公告）號: CN110446347A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 張天飛
• 申請（專利權）人: 重慶偉鼎電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及PCB線路板電鍍技術領域，且公開了一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，其特征在于，包括以下步驟：1)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板的長度和待電鍍PCB線路板的寬度。該PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，通過按照計算公式：PCB線路板受鍍面積＝PCB線路板表面積+PCB線路板側面積+PCB線路板孔壁面積減去PCB線路板孔開窗面積，也就是受鍍面積S＝S1+S2+S3?S4，計算得出受鍍面積，根據該公式得出的受鍍面積更加的貼合PCB線路板真實的受鍍面積，從而使得在進行電鍍工藝的過程中銅厚能夠更加的集中分布，更加接近中間值以及遠離上下的限度，從而有效的避免了銅厚度較厚或者較薄的風險，且計算得出電鍍面積更加的準確使得在設計電流條件時。

技術領域

本發明涉及PCB線路板電鍍技術領域，具體為一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法

背景技術

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板，由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同，再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板，我們通常說的印刷電路板是指裸板，即沒有上元器件的電路板。

市面上在PCB線路板生產的過程中有一部工序是將PBC線路板的表面電鍍上銅，市面上在PCB線路板電鍍時，需要計算電流，以滿足PCB線路板電鍍時的電流要求，但是在計算電流時需要精確的計算受鍍面積，從而使得電流參數設定的更加準確，降低物耗成本以及減少返工和報廢，但是市面上的PCV線路板電鍍受鍍的面積的運算過程中并沒有計算孔壁和孔開窗面積，從而使得受鍍面積計算不準確，導致了需要在銅厚度偏薄時加大電流來滿足銅厚度的要求，使得電鍍銅厚度分布分散，增大了線路制作的難度、物耗以及加工成本，故此提出一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法來解決上述所提出的問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，具備降低了線路制作的加工難度和加工成本等優點，解決了線路制作的加工難度和加工成本較高的問題。

(二)技術方案

為實現上述降低了線路制作的加工難度和加工成本的目的，本發明提供如下一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，包括以下步驟：

1)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板的長度和待電鍍PCB線路板的寬度，并記錄下來，記錄下來后按照計算公式：PCB線路板表面積S1＝PCB線路板板長A×PCB線路板板寬B×2，計算得出結果后記錄下來；

2)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板的厚度，并且記錄下來，記錄下來后按照計算公式：PCB線路板側面積S2＝(PCB線路板板長A+PCB線路板板寬B)×PCB線路板板厚T，計算得出結果后記錄下來；

3)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板上孔洞的直徑，并記錄下來，記錄下來后按照計算公式:PCB線路板孔壁面積S3＝∑圓周率π×孔洞直徑Di1×孔洞數量Ni，計算得出結果后記錄下來；

4)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板上孔開窗的直徑，并記錄下來，記錄下來后按照計算公式:PCB線路板孔開窗面積S4＝∑0.5×圓周率π×孔開窗直徑Di2×孔開窗直徑Di2，計算得出結果后記錄下來；