[發明專利]一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法

在審

• 申請號: 201910679547.1
• 申請日: 2019-07-26
• 公開（公告）號: CN110446347A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 張天飛
• 申請（專利權）人: 重慶偉鼎電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板的長度和待電鍍PCB線路板的寬度，并記錄下來，記錄下來后按照計算公式：PCB線路板表面積S1＝PCB線路板板長A×PCB線路板板寬B×2，計算得出結果后記錄下來；

2)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板的厚度，并且記錄下來，記錄下來后按照計算公式：PCB線路板側面積S2＝(PCB線路板板長A+PCB線路板板寬B)×PCB線路板板厚T，計算得出結果后記錄下來；

3)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板上孔洞的直徑，并記錄下來，記錄下來后按照計算公式:PCB線路板孔壁面積S3＝∑圓周率π×孔洞直徑Di1×孔洞數量Ni，計算得出結果后記錄下來；

4)使用高精度標尺測量出待電鍍PCB線路板上孔開窗的直徑，并記錄下來，記錄下來后按照計算公式:PCB線路板孔開窗面積S4＝∑0.5×圓周率π×孔開窗直徑Di2×孔開窗直徑Di2，計算得出結果后記錄下來；

5)根據前四步所得出的數據結果根據計算公式：PCB線路板受鍍面積＝PCB線路板表面積+PCB線路板側面積+PCB線路板孔壁面積減去PCB線路板孔開窗面積，也就是受鍍面積S＝S1+S2+S3-S4。

2.根據權利要求1所述的一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，其特征在于，所述公式PCB線路板孔壁面積S3＝∑圓周率π×孔洞直徑Di1×孔洞數量Ni中Di1中i1、i2、i3……代表了不同孔徑的孔，若存在不同孔徑的孔洞時按照公式PCB線路板孔壁面積S3＝∑圓周率π×孔洞直徑Di1×孔洞數量Ni+∑圓周率π×孔洞直徑Di2×孔洞數量Ni+……來運算。

3.根據權利要求1所述的一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，其特征在于，所述公式PCB線路板孔開窗面積S4＝∑0.5×圓周率π×孔開窗直徑Di2×孔開窗直徑Di2中i1、i2、i3……代表了不同孔徑的孔開窗。

4.根據權利要求1所述的一種PCB線路板電鍍受鍍面積的計算方法，其特征在于，所述在計算受鍍面積S時可以使用軟件CAM350快速得到電鍍面積的結果，首先打開CAM350后運行Macro腳本，導入PCB線路板電鍍受鍍面積的計算程序，根據測量所得的數據，向軟件CAM350中輸入PCB線路板板長A、PCB線路板板寬B、PCB線路板板厚T、孔洞直徑Di2、孔洞數量Ni和孔開窗直徑Di2，運行程序得出電鍍面積。