[發(fā)明專(zhuān)利]顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910678730.X | 申請(qǐng)日: | 2019-07-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110400889B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳營(yíng)營(yíng);孫晨;秦立新;莫丹;賈松霖 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L51/52 | 分類(lèi)號(hào): | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 065500 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。該顯示面板包括:陣列基板、像素限定層、發(fā)光器件及薄膜封裝層;其中,薄膜封裝層,設(shè)置于發(fā)光器件層背離陣列基板的一側(cè),薄膜封裝層至少包括平坦化層和有機(jī)層,平坦化層靠近陣列基板設(shè)置,且平坦化層背向陣列基板的一側(cè)表面為平坦化表面,有機(jī)層設(shè)置于平坦化表面上;平坦化層包括第一無(wú)機(jī)層和平坦化單元,平坦化單元設(shè)置于像素開(kāi)口,第一無(wú)機(jī)層與平坦化單元層疊設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板,能夠使有機(jī)層處于平坦化的表面上,提高有機(jī)層的成膜質(zhì)量,從而提高顯示面板的封裝性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。
背景技術(shù)
有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode,OLED)是近年來(lái)逐漸發(fā)展起來(lái)的顯示照明技術(shù),由于其具有高響應(yīng)、高對(duì)比度、可柔性化等優(yōu)點(diǎn),被視為擁有廣泛的應(yīng)用前景。由于OLED顯示面板中的有機(jī)發(fā)光材料易受水汽和氧氣的影響,現(xiàn)有技術(shù)中一般采用薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)結(jié)構(gòu)來(lái)阻隔外界的水汽和氧氣。目前的薄膜封裝結(jié)構(gòu)主要包括層疊設(shè)置的無(wú)機(jī)層和有機(jī)層,但是目前的薄膜封裝中存在有機(jī)層成膜質(zhì)量不好,影響封裝性能的問(wèn)題。因此,選擇較好的封裝方式對(duì)OLED器件來(lái)說(shuō)尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法,能夠使有機(jī)層處于平坦化的表面上,提高有機(jī)層的成膜質(zhì)量,從而提高顯示面板的封裝性能。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示面板,其包括:
陣列基板;
發(fā)光器件層,設(shè)置于陣列基板上,發(fā)光器件層包括像素限定層及發(fā)光器件,像素限定層位于陣列基板上并具有像素開(kāi)口,發(fā)光器件設(shè)置于像素開(kāi)口內(nèi);
薄膜封裝層,設(shè)置于發(fā)光器件層背離陣列基板的一側(cè),薄膜封裝層至少包括平坦化層和有機(jī)層,平坦化層靠近陣列基板設(shè)置;
其中,平坦化層包括第一無(wú)機(jī)層和平坦化單元,平坦化單元設(shè)置于像素開(kāi)口,第一無(wú)機(jī)層與平坦化單元層疊設(shè)置。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,平坦化單元設(shè)置在第一無(wú)機(jī)層面向陣列基板的一側(cè),平坦化單元背向陣列基板的一側(cè)的表面與像素限定層背向陣列基板的一側(cè)的表面相齊平。
將平坦化單元直接設(shè)置在像素限定層的限定出的開(kāi)口內(nèi),并使平坦化單元背向陣列基板的一側(cè)表面與像素限定層背向陣列基板的一側(cè)的表面相齊平,能夠進(jìn)一步提高平坦化層背向陣列基板的一側(cè)表面的平坦度,從而進(jìn)一步提高有機(jī)層的成膜質(zhì)量。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,平坦化單元為無(wú)機(jī)材料層;
優(yōu)選的,平坦化單元的材料包括氮氧化硅、氧化硅、氮化硅或氟化鋰。
平坦化單元為無(wú)機(jī)材料層,能夠增強(qiáng)與第一無(wú)機(jī)層之間的粘附力,降低彎折時(shí)顯示面板的各膜層之間分離的可能。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,第一無(wú)機(jī)層覆蓋像素開(kāi)口內(nèi)的發(fā)光器件和像素限定層,且在像素開(kāi)口處形成凹陷部,平坦化單元設(shè)置于第一無(wú)機(jī)層背向陣列基板的一側(cè)的凹陷部?jī)?nèi);
平坦化單元背向陣列基板的一側(cè)的表面與第一無(wú)機(jī)層背向陣列基板的一側(cè)表面相齊平。
將平坦化單元設(shè)置在第一無(wú)機(jī)層對(duì)應(yīng)像素限定層的像素開(kāi)口形成的凹陷部?jī)?nèi),并使平坦化單元背向陣列基板的一側(cè)表面與凹陷部外周側(cè)的第一無(wú)機(jī)層背向陣列基板的一側(cè)表面相齊平,能夠進(jìn)一步提高平坦化層背向陣列基板的一側(cè)表面的平坦度,從而進(jìn)一步提高有機(jī)層的成膜質(zhì)量。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,平坦化單元為有機(jī)材料層;
優(yōu)選的,平坦化單元的材料包括熱塑性彈性體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專(zhuān)門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專(zhuān)門(mén)適用于感應(yīng)紅外線(xiàn)輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專(zhuān)門(mén)適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





