[發明專利]一種無線充電用散熱型導磁片及其制備方法

有效

• 申請號: 201910677686.0
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN110415952B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 朱全紅
• 申請（專利權）人: 東莞市鴻億導熱材料有限公司
• 主分類號: H01F27/36
• 分類號: H01F27/36;H01F27/34;H01F27/22;H01F38/14;H01F41/02;H02J50/70
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達;郭寶煊

本發明屬于無線充電組件技術領域，尤其涉及一種無線充電用散熱型導磁片，包括導磁基材、絕緣導熱膠層、石墨層和銅箔，所述導磁基材由多個非晶或納米晶碎片單元組成，相鄰兩個所述非晶或納米晶碎片單元之間形成有縫隙，所述絕緣導熱膠層設置于所述縫隙以及所述非晶或納米晶碎片單元的表面，所述石墨層設置于所述絕緣導熱膠層與所述銅箔之間。相比于現有技術，本發明具有良好的屏蔽性能和散熱性能。另外，本發明還提供一種無線充電用散熱型導磁片的制備方法。

技術領域

本發明屬于無線充電組件技術領域，尤其涉及一種無線充電用散熱型導磁片及其制備方法。

背景技術

對于消費類電子產品而言，無線充電具有操作方便、通用性強等優勢。無線充電技術也稱非接觸式充電，通過在發射端和接收端兩側分別設置的線圈，利用其產生的電池感應或頻率共振的方式來實現無線充電。其中，接收端線圈附近通常有電池等金屬部件，通過電池感應進行無線充電時，會在金屬部件上形成渦流。為了屏蔽這些干擾，通常需要在接收端線圈的背面貼上導磁片。

專利CN104011814B公開了一種磁場屏蔽片，該磁場屏蔽片通過非晶帶材碎片化成數十微米到三毫米的細片，以降低渦流損耗，從而實現較高的無線充電效率。專利CN104900383B公開了一種無線充電導磁片的制備方法，通過浸膠工藝實現非晶、納米晶碎片單元間的絕緣，從而降低渦流。雖然以上技術方案都從某種程度上降低了渦流，提高了充電效率，但是仍然存在問題，例如，在充電過程中，導磁片在磁場中容易產生渦流發熱，若導熱及散熱性能差則會影響導磁片的正常使用。目前，為了解決散熱問題，都是采用雙面膠在導磁片上貼設石墨片或銅箔等散熱材料，雖然這從某種程度上解決了導磁片的散熱問題，但是這會增加導磁片的整體厚度，不適用于體積較為微小的電子產品。

有鑒于此，確有必要提供一種無線充電用散熱型導磁片以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的之一在于：針對現有技術的不足，而提供一種無線充電用散熱型導磁片，具有良好的屏蔽性能和散熱性能。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種無線充電用散熱型導磁片，包括導磁基材、絕緣導熱膠層、石墨層和銅箔，所述導磁基材由多個非晶或納米晶碎片單元組成，相鄰兩個所述非晶或納米晶碎片單元之間形成有縫隙，所述絕緣導熱膠層設置于所述縫隙以及所述非晶或納米晶碎片單元的表面，所述石墨層設置于所述絕緣導熱膠層與所述銅箔之間。

作為本發明所述的無線充電用散熱型導磁片的一種改進，所述導磁基材的厚度為0.01～0.2mm，所述絕緣導熱膠層的厚度為0.02～0.1mm，所述石墨層的厚度為0.01～0.1mm，所述銅箔的厚度為0.02～0.5mm。若以上各層的厚度過薄，會起不到相應的磁屏蔽或散熱功能；若以上各層的厚度過厚，會增加導磁片的整體厚度，影響其在微小型電子產品內部的使用，適用范圍小。

作為本發明所述的無線充電用散熱型導磁片的一種改進，所述導磁基材包括為鐵基非晶片材、鐵基納米晶片材、鈷基非晶片材和鈷基納米晶片材中的至少一種。

作為本發明所述的無線充電用散熱型導磁片的一種改進，所述非晶或納米晶碎片單元的尺寸范圍為0.5～9mm。控制非晶或納米晶碎片單元的尺寸，可以間接控制電感、損耗值。

作為本發明所述的無線充電用散熱型導磁片的一種改進，所述絕緣導熱膠層的導熱率為50～800W/m·K。

作為本發明所述的無線充電用散熱型導磁片的一種改進，所述絕緣導熱膠層包括環氧樹脂10％～70％；熱塑性樹脂和/或合成橡膠4.5％～50％；導熱填料20％～80％；固化劑1％～10％。按質量比，將環氧樹脂、熱塑性樹脂和/或合成橡膠溶解于有機溶劑中，然后再加入導熱填料和固化劑，攪拌均勻得到絕緣導熱膠液。