[發明專利]一種無線充電用散熱型導磁片及其制備方法

有效

• 申請號: 201910677686.0
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN110415952B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 朱全紅
• 申請（專利權）人: 東莞市鴻億導熱材料有限公司
• 主分類號: H01F27/36
• 分類號: H01F27/36;H01F27/34;H01F27/22;H01F38/14;H01F41/02;H02J50/70
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達;郭寶煊

1.一種無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

取導磁基材，將其裂紋化處理形成多個非晶或納米晶碎片單元，相鄰兩個所述非晶或納米晶碎片單元之間形成有縫隙；

將裂紋化處理后的導磁基材浸入絕緣導熱膠液中，然后取出烘干，進行半固化，在所述縫隙以及所述非晶或納米晶碎片單元的表面形成半固化的絕緣導熱膠層；

取一銅箔，在其任一表面上噴涂或沉積石墨層；

將銅箔上設置有石墨層的一面貼設于所述絕緣導熱膠層，進行烘干，使得所述絕緣導熱膠層完全固化，形成無線充電用散熱型導磁片。

2.根據權利要求1所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述導磁基材在所述絕緣導熱膠液中的浸泡時間為0.1~25s。

3.根據權利要求1所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述導磁片包括導磁基材、絕緣導熱膠層、石墨層和銅箔，所述導磁基材由多個非晶或納米晶碎片單元組成，相鄰兩個所述非晶或納米晶碎片單元之間形成有縫隙，所述絕緣導熱膠層設置于所述縫隙以及所述非晶或納米晶碎片單元的表面，所述石墨層設置于所述絕緣導熱膠層與所述銅箔之間。

4.根據權利要求3所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述導磁基材的厚度為0.01~0.2mm，所述絕緣導熱膠層的厚度為0.02~0.1mm，所述石墨層的厚度為0.01~0.1mm，所述銅箔的厚度為0.02~0.5mm。

5.根據權利要求3所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述導磁基材包括為鐵基非晶片材、鐵基納米晶片材、鈷基非晶片材和鈷基納米晶片材中的至少一種。

6.根據權利要求3所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述非晶或納米晶碎片單元的尺寸范圍為0.5~9mm。

7.根據權利要求3所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述絕緣導熱膠層的導熱率為50~800W/m·K。

8.根據權利要求3所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述絕緣導熱膠層包括環氧樹脂10％~70％；熱塑性樹脂和/或合成橡膠4.5％~50％；導熱填料20％~80％；固化劑1％~10％。

9.根據權利要求8所述的無線充電用散熱型導磁片的制備方法，其特征在于：所述熱塑性樹脂包括聚酯樹脂、丙烯酸類樹脂、苯氧基樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂中的至少一種；所述合成橡膠為丙烯酸橡膠和/或丁腈橡膠；所述導熱填料為氧化鎂、氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和碳化硅中的至少一種。