[發明專利]一種設有承載邊框的硅片花籃在審
| 申請號: | 201910677012.0 | 申請日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN110379751A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 羅西佳;騰云;孟祥熙;梅曉東 | 申請(專利權)人: | 常州時創能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
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| 地址: | 213300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 邊框 豎向插槽 承載 豎邊框 對稱設置 硅片花籃 橫邊框 可活動 主架體 側圍 對端 底端封閉 頂端敞口 橫向插槽 側面 硅片 側架 插放 端板 鉸接 豎置 整片 支承 平行 | ||
本發明公開了一種設有承載邊框的硅片花籃,包括主架體和若干承載邊框;所述承載邊框為矩形,由一對橫邊框條和一對豎邊框條圍成;該對橫邊框條的內側面分別設有可供硅片插入的橫向插槽;其中一個豎邊框條可活動,該可活動的豎邊框條與其中一個橫邊框條鉸接;所述主架體包括側圍;側圍由一對相互平行的豎置端板和一對側架圍成;該對端板的內側面分別設有:一排可供豎邊框條插放的豎向插槽;該對端板的豎向插槽對稱設置;各豎向插槽的頂端敞口,各豎向插槽的底端封閉;單個承載邊框的一對豎邊框條分別插入某一對對稱設置的豎向插槽中,且該承載邊框由該對稱設置的豎向插槽支承。本發明硅片花籃既適用于承載整片,又適用于承載分片。
技術領域
本發明涉及設有一種承載邊框的硅片花籃。
背景技術
隨著太陽能電池技術的發展,將硅片整片分割為至少兩個分片,可提高太陽組件的效率。但現有的硅片花籃都是根據硅片整片的形狀來設計的,故分片需要另外獨立設計硅片花籃,增加了企業的生產成本。
發明內容
本發明的目的在于提供一種設有承載邊框的硅片花籃,其既適用于承載整片,又適用于承載分片。
為實現上述目的,本發明的技術方案是設計一種設有承載邊框的硅片花籃,包括主架體和若干承載邊框;
所述承載邊框為矩形,由一對橫邊框條和一對豎邊框條圍成;該對橫邊框條的內側面分別設有:可供硅片插入的橫向插槽;橫向插槽與其所在的橫邊框條同向延伸;其中一個豎邊框條可活動,該可活動的豎邊框條與其中一個橫邊框條鉸接;
所述主架體包括側圍;側圍由一對相互平行的豎置端板和一對側架圍成;該對端板的內側面分別設有:一排可供豎邊框條插放的豎向插槽;該對端板的豎向插槽對稱設置;各豎向插槽的頂端敞口,各豎向插槽的底端封閉;
單個承載邊框的一對豎邊框條分別插入某一對對稱設置的豎向插槽中,且該承載邊框由該對稱設置的豎向插槽支承。
優選的,上述一對端板的豎向插槽都位于上述一對側架之間。
優選的,所述承載邊框為正方形。
優選的,所述承載邊框為長方形,上述一對橫邊框條為長方形的長邊,上述一對豎邊框條為長方形的寬邊。
優選的,上述一對側架分別由至少兩個側桿組成,同一側架中的各個側桿位于同一豎直面。
本發明的優點和有益效果在于:提供一種設有承載邊框的硅片花籃,其既適用于承載整片,又適用于承載分片。
承載邊框可裝載與其內圈大小相當的硅片整片,又可裝載該整片的分片。
承載邊框裝載整片時,先轉動可活動的豎邊框條,使承載邊框的橫向一側敞開,在該側將整片插入承載邊框中(整片的一對對邊分別插入一對橫邊框條的橫向插槽中),整片完全插入后,再轉動可活動的豎邊框條,使承載邊框閉合;再將已裝載整片的閉合承載邊框插入主架體中(該承載邊框的一對豎邊框條分別插入某一對對稱設置的豎向插槽中,且該承載邊框由該對稱設置的豎向插槽支承)。
承載邊框裝載分片(該分片可以是上述整片分割而成的分片)時,先轉動可活動的豎邊框條,使承載邊框的橫向一側敞開,在該側將各個分片依次插入承載邊框中(各分片的一對對邊分別插入一對橫邊框條的橫向插槽中),各個分片都全插入后,再轉動可活動的豎邊框條,使承載邊框閉合;再將已裝載分片的閉合承載邊框插入主架體中(該承載邊框的一對豎邊框條分別插入某一對對稱設置的豎向插槽中,且該承載邊框由該對稱設置的豎向插槽支承)。
附圖說明
圖1是正方形承載邊框閉合的示意圖;
圖2是正方形承載邊框橫向一側敞開的示意圖;
圖3是長方形承載邊框閉合的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





