[發(fā)明專利]一種微電子器件封裝焊接機(jī)及其控制方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910676145.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110369840B | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊帆;王超;周路;閆興振;初學(xué)峰;王歡;高曉紅;呂卅;楊佳;趙春雷;趙陽;吳博琦;遲耀丹;楊小天;雷蕾;王冶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吉林建筑大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K9/32 | 分類號(hào): | B23K9/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11369 | 代理人: | 許小東 |
| 地址: | 130000 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微電子 器件 封裝 焊接 及其 控制 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種微電子器件封裝焊接機(jī),包括:底板;頂板,其設(shè)置在所述底板上方;輸送帶,其可拆卸設(shè)置在所述底板上,能夠運(yùn)送微電子器件的底座和封蓋;定位架,可旋轉(zhuǎn)支撐在所述底板上,位于所述輸送帶一側(cè),能夠定位和固定微電子器件的底座;第一伸縮架,其一端可拆卸連接所述頂板;焊接槍,其連接所述第一伸縮架另一端,并與所述定位架同軸設(shè)置;第二伸縮架,其一端可拆卸連接所述頂板;封裝架,其連接所述第二伸縮架另一端,能夠夾持所述微電子器件的封蓋,利用輸送架將封裝底座和封裝蓋,輸送至焊接槍和封裝架工位進(jìn)行封裝,無需人力干預(yù),且可同時(shí)輸送多個(gè)待封裝件,生產(chǎn)效率高,本發(fā)明還公開了一種微電子器件封裝焊接機(jī)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域,尤其涉及一種微電子器件封裝焊接機(jī)和一種微電子器件封裝焊接機(jī)控制方法。
背景技術(shù)
微電子器件作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,一直是科研人員的研究重點(diǎn),其中微電子器件的封裝更是成為了研究熱點(diǎn)。現(xiàn)有的微電子器件因市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)計(jì)越來越小,增加了封裝難度,現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,且大多只能借助人力單個(gè)完成操作,這樣導(dǎo)致微電子器件的生產(chǎn)效率較低。同時(shí),由于現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)中芯片與鉬片接觸,鉬片又與管蓋或管座接觸,這樣導(dǎo)致芯片與管蓋或管座之間存在多個(gè)接觸面,進(jìn)而導(dǎo)致微電子器件的熱阻和導(dǎo)通壓降較高,不利于微電子器件的密封性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明設(shè)計(jì)開發(fā)了一種微電子器件封裝焊接機(jī),利用輸送架將封裝底座和封裝蓋,輸送至焊接槍和封裝架工位進(jìn)行封裝,無需人力干預(yù),且可同時(shí)輸送多個(gè)待封裝件,生產(chǎn)效率高。
本發(fā)明還公開了一種微電子器件封裝焊接機(jī)控制方法,給出了焊接槍的焊接時(shí)間和輸送帶的運(yùn)行速度,保證了焊接效果,提高了微電子器件的密封性能。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:
一種微電子器件封裝焊接機(jī),包括:
底板;
頂板,其設(shè)置在所述底板上方;
輸送帶,其可拆卸設(shè)置在所述底板上,能夠運(yùn)送微電子器件的底座和封蓋;
定位架,可旋轉(zhuǎn)支撐在所述底板上,位于所述輸送帶一側(cè),能夠定位和固定微電子器件的底座;
第一伸縮架,其一端可拆卸連接所述頂板;
焊接槍,其連接所述伸縮架另一端,并與所述定位架同軸設(shè)置;
第二伸縮架,其一端可拆卸連接所述頂板;
封裝架,其連接所述第二伸縮架另一端,能夠夾持所述微電子器件的封蓋。
優(yōu)選的是,所述定位架包括:
伸縮柱,其一端可旋轉(zhuǎn)支撐在所述底板上;
第一架體,其為“L”型,其一端設(shè)置在所述伸縮柱另一端;
第二架體,其為“L”型,其一端連接所述第一架體另一端,所述第一架體和所述第二架體圍合成方形。
優(yōu)選的是,所述第一架體和所述第二架體均為可伸縮式結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的是,所述封裝架包括:
架體,其為中間具有方形通孔的環(huán)形殼體,所述環(huán)形殼體內(nèi)部為密封腔體,所述架體表面具有四個(gè)徑向陣列分布的凹槽軌道;
四個(gè)卡爪,其為階梯狀,設(shè)置在所述架體的凹槽軌道內(nèi),并能夠在所述凹槽軌道內(nèi)移動(dòng),以及
碟形齒輪,其可旋轉(zhuǎn)支撐在所述密封腔體內(nèi),且表面具有螺紋槽,并與所述卡爪的螺紋嚙合;
其中,所述碟形齒輪轉(zhuǎn)動(dòng),能夠帶動(dòng)所述卡爪移動(dòng)。
優(yōu)選的是,還包括:
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