[發明專利]一種微電子器件封裝焊接機及其控制方法

有效

• 申請號: 201910676145.6
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN110369840B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 楊帆;王超;周路;閆興振;初學峰;王歡;高曉紅;呂卅;楊佳;趙春雷;趙陽;吳博琦;遲耀丹;楊小天;雷蕾;王冶
• 申請（專利權）人: 吉林建筑大學
• 主分類號: B23K9/32
• 分類號: B23K9/32;H01L21/67
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 許小東

1.一種微電子器件封裝焊接機，其特征在于，包括：

底板；

頂板，其設置在所述底板上方；

輸送帶，其可拆卸設置在所述底板上，能夠運送微電子器件的底座和封蓋；

定位架，可旋轉支撐在所述底板上，位于所述輸送帶一側，能夠定位和固定微電子器件的底座；

第一伸縮架，其一端可拆卸連接所述頂板；

焊接槍，其連接所述第一伸縮架另一端，并與所述定位架同軸設置；

第二伸縮架，其一端可拆卸連接所述頂板；

封裝架，其連接所述第二伸縮架另一端，能夠夾持所述微電子器件的封蓋。

2.根據權利要求1所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，所述定位架包括：

伸縮柱，其一端可旋轉支撐在所述底板上；

第一架體，其為“L”型，其一端設置在所述伸縮柱另一端；

第二架體，其為“L”型，其一端連接所述第一架體另一端，所述第一架體和所述第二架體圍合成方形。

3.根據權利要求2所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，所述第一架體和所述第二架體均為可伸縮式結構。

4.根據權利要求1或3所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，所述封裝架包括：

架體，其為中間具有方形通孔的環形殼體，所述環形殼體內部為密封腔體，所述架體表面具有四個徑向陣列分布的凹槽軌道；

四個卡爪，其為階梯狀，設置在所述架體的凹槽軌道內，并能夠在所述凹槽軌道內移動，以及

碟形齒輪，其可旋轉支撐在所述密封腔體內，且表面具有螺紋槽，并與所述卡爪的螺紋嚙合；

其中，所述碟形齒輪轉動，能夠帶動所述卡爪移動。

5.根據權利要求4所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，還包括：

中空絲杠，其可旋轉支撐在所述密封腔體內，一端連接所述碟形齒輪；

推動盤，其滑動設置在所述密封腔體內，且中心具有螺紋孔，并與所述中空絲杠螺紋配合；

連接柱，其設置在所述架體底部，連通所述密封腔體；

其中，氣體從所述連接柱進入所述密封腔體，氣體壓力推動所述推動盤移動，帶動所述中空絲杠旋轉。

6.根據權利要求5所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，所述封裝架通過伸縮支柱連接所述頂板。

7.根據權利要求4所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，所述輸送帶頂部具有多個間隔設置的第一限位凹槽和第二限位凹槽，所述第一限位凹槽能夠容納微電子器件的底座，所述第二限位凹槽能夠容納微電子器件的封蓋。

8.根據權利要求7所述的微電子器件封裝焊接機，其特征在于，所述焊接槍的鎢極的橫截面為“回”字型。