[發明專利]一種PCB追溯碼的鉆孔方法、系統及存儲介質

有效

• 申請號: 201910676103.2
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN112291929B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 孟凡輝;常遠;邱四軍
• 申請（專利權）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種PCB追溯碼的鉆孔方法、系統及存儲介質。該PCB追溯碼的鉆孔方法包括：當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串；根據所述原始碼串查詢碼池數據庫中所述待鉆孔PCB工件的板卡信息；根據所述板卡信息生成待鉆碼串并獲取鉆孔工藝參數；根據所述鉆孔工藝參數和所述待鉆碼串設置所述鉆孔機臺的工作參數，根據所述工作參數控制所述鉆孔機臺將所述待鉆碼串對應的圖案以鉆孔的方式形成在所述待鉆孔PCB工件上。本發明實施例實現了提高使用鉆孔標記PCB板進行產品追溯的工藝設計靈活性。

技術領域

本發明實施例涉及線路板技術，尤其涉及一種PCB追溯碼的鉆孔方法、系統及存儲介質。

背景技術

當前，PCB制程已逐漸邁進智能制造時代。多數PCB制程廠商已經熟練應用二維碼標記技術來對PCB板進行產品追溯，配方管理、甚至藥水配比性能大數據分析。獲得主流應用的二維碼標記技術包括：粘貼二維碼標簽、油墨噴碼和激光打標。然而以上幾種應用方式，在PCB板流轉過程中，可能會出現磨損、油墨覆蓋或殘缺，影響讀碼識別率。一種應對方法是在多個工序之間轉碼，即重新標記，缺點是無疑增加了流程管理系統復雜度。因此，在流程前端覆銅板自動裁磨工序后，使用PCB數控鉆孔機或PCB激光鉆孔機在覆銅板邊緣鉆出通孔二維碼標記技術得以提出。這種鉆通孔的方式，可以使得讀碼識別率接近100％。對覆銅板進行通孔二維碼鉆孔，是一種可靠性較高的PCB全流程追溯方案。

目前，使用PCB數控鉆孔機或PCB激光鉆孔機在覆銅板邊緣鉆出通孔二維碼標記來對PCB板進行產品追溯時，沒有在讀碼階段獲取到PCB板的板卡信息和最佳的工藝參數，缺少足夠的工藝設計靈活性，產能較低。

發明內容

本發明實施例提供一種PCB追溯碼的鉆孔方法、系統及存儲介質，以實現提高使用鉆孔標記PCB板進行產品追溯的工藝設計靈活性。

為達此目的，本發明實施例提供了一種PCB追溯碼的鉆孔方法，該鉆孔方法包括：

當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串；

根據所述原始碼串查詢碼池數據庫中所述待鉆孔PCB工件的板卡信息；

根據所述板卡信息生成待鉆碼串并獲取鉆孔工藝參數；

根據所述鉆孔工藝參數和所述待鉆碼串設置所述鉆孔機臺的工作參數，根據所述工作參數控制所述鉆孔機臺將所述待鉆碼串對應的圖案以鉆孔的方式形成在所述待鉆孔PCB工件上。

進一步的，當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串之后包括：接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫。

優選的，板卡信息包括板厚、銅厚、X漲縮率、Y漲縮率、鉆孔位置X坐標、鉆孔位置Y坐標和生成時間戳中的一種或多種。

進一步的，接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫之后包括：根據所述生成時間戳清除所述碼池數據庫中過期的板卡信息。

進一步的，當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串之前包括：當鉆孔機臺上有已完成二維碼鉆孔的已鉆孔PCB工件時，將所述已鉆孔PCB工件下板的同時將所述待鉆孔PCB工件上板。

進一步的，所述當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串包括：

當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述PCB工件的原始圖像，通過基于圖像特征的OCR光學字符識別技術對所述原始圖像進行識別，以獲取所述原始碼串。

一方面，本發明實施例還提供了一種PCB追溯碼的鉆孔系統，該鉆孔系統包括：