[發明專利]一種PCB追溯碼的鉆孔方法、系統及存儲介質

有效

• 申請號: 201910676103.2
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN112291929B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 孟凡輝;常遠;邱四軍
• 申請（專利權）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種PCB追溯碼的鉆孔方法，其特征在于，包括：

當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串；

根據所述原始碼串查詢碼池數據庫中所述待鉆孔PCB工件的板卡信息；

根據所述板卡信息生成待鉆碼串并獲取鉆孔工藝參數；

根據所述鉆孔工藝參數和所述待鉆碼串設置所述鉆孔機臺的工作參數，根據所述工作參數控制所述鉆孔機臺將所述待鉆碼串對應的圖案以鉆孔的方式形成在所述待鉆孔PCB工件上；

所述當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串之后包括：接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫；

所述板卡信息包括板厚、銅厚、X漲縮率、Y漲縮率、鉆孔位置X坐標、鉆孔位置Y坐標和生成時間戳中的一種或多種；

所述接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫之后包括：根據所述生成時間戳清除所述碼池數據庫中過期的板卡信息；

所述根據所述板卡信息生成待鉆碼串并獲取鉆孔工藝參數，所述工藝參數包括主軸轉速、進刀速、退刀速和刀具壽命機械鉆孔工藝參數，或激光平均功率、重復頻率、切割速度和循環次數激光鉆孔工藝參數。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串之前包括：

當鉆孔機臺上有已完成二維碼鉆孔的已鉆孔PCB工件時，將所述已鉆孔PCB工件下板的同時將所述待鉆孔PCB工件上板。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串包括：

當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述PCB工件的原始圖像，通過基于圖像特征的OCR光學字符識別技術對所述原始圖像進行識別，以獲取所述原始碼串。

4.一種PCB追溯碼的鉆孔系統，其特征在于，包括：

讀碼模塊，用于當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串；

OPC UA模塊，用于根據所述原始碼串查詢碼池數據庫中所述待鉆孔PCB工件的板卡信息，根據所述板卡信息生成待鉆碼串并獲取鉆孔工藝參數；

鉆孔機臺，包括鉆孔軟件模塊和鉆孔控制模塊，所述鉆孔軟件模塊用于根據所述鉆孔工藝參數和所述待鉆碼串設置所述鉆孔機臺的工作參數，所述鉆孔控制模塊用于根據所述工作參數控制所述鉆孔機臺將所述待鉆碼串對應的圖案以鉆孔的方式形成在所述待鉆孔PCB工件上；

PLC控制模塊，用于控制所述待鉆孔PCB工件的上板或下板；

所述當鉆孔機臺有待鉆孔PCB工件上板時獲取所述待鉆孔PCB工件對應的原始碼串之后包括：接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫；

所述板卡信息包括板厚、銅厚、X漲縮率、Y漲縮率、鉆孔位置X坐標、鉆孔位置Y坐標和生成時間戳中的一種或多種；

所述接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫之后包括：根據所述生成時間戳清除所述碼池數據庫中過期的板卡信息

所述根據所述板卡信息生成待鉆碼串并獲取鉆孔工藝參數，所述工藝參數包括主軸轉速、進刀速、退刀速和刀具壽命機械鉆孔工藝參數，或激光平均功率、重復頻率、切割速度和循環次數激光鉆孔工藝參數。

5.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述OPC UA模塊用于接收綁定有原始碼串的待鉆孔PCB工件的板卡信息，以將所述板卡信息更新至所述碼池數據庫，所述板卡信息包括板厚、銅厚、X漲縮率、Y漲縮率、鉆孔位置X坐標、鉆孔位置Y坐標和生成時間戳中的一種或多種，所述OPC UA模塊還用于根據所述生成時間戳清除所述碼池數據庫中過期的板卡信息。

6.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述讀碼模塊用于通過獲取所述待鉆孔PCB工件的原始圖像，并通過基于圖像特征的OCR光學字符識別技術對所述原始圖像進行識別，以獲取所述原始碼串。

7.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如權利要求1-3中任一所述的鉆孔方法。