[發(fā)明專利]一種蝕刻裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910675367.6 | 申請日: | 2019-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN110416128B | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李嘉 | 申請(專利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G02F1/13 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 蝕刻 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種蝕刻裝置,該蝕刻裝置包括:支撐體;多個(gè)并排設(shè)置的第一傳送滾軸,設(shè)于所述支撐體上;每個(gè)所述第一傳送滾軸上套裝有多個(gè)滾輪;多個(gè)清潔件,所述清潔件用于對所述滾輪的外表面進(jìn)行清潔,所述滾輪與所述清潔件對應(yīng),所述清潔件的位置與對應(yīng)的滾輪的位置對應(yīng)。本發(fā)明的蝕刻裝置,能夠提高產(chǎn)品良率。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種蝕刻裝置。
【背景技術(shù)】
在液晶顯示面板制造過程中,濕法蝕刻裝置應(yīng)用十分廣泛,涉及蝕刻、涂布顯影、清洗等眾多工序。
濕法蝕刻裝置通常包括一排傳送滾軸,在每個(gè)傳送滾軸上設(shè)置有多個(gè)滾輪,通過傳送滾軸的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)滾輪轉(zhuǎn)動(dòng),以便于對基板進(jìn)行傳送。
但是,滾輪長期在各種酸性、堿性、有機(jī)藥液的環(huán)境下浸泡或風(fēng)干會(huì)造成滾輪磨損,從而產(chǎn)生塵粒,此時(shí)再與基板接觸,會(huì)刮傷基板或者將塵粒粘在基板上,從而降低產(chǎn)品良率。
因此,有必要提供一種蝕刻裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的目的在于提供一種蝕刻裝置,能夠提高產(chǎn)品良率。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種蝕刻裝置,包括:
支撐體;
多個(gè)并排設(shè)置的第一傳送滾軸,設(shè)于所述支撐體上;每個(gè)所述第一傳送滾軸上套裝有多個(gè)滾輪;
多個(gè)清潔件,所述清潔件用于對所述滾輪的外表面進(jìn)行清潔,所述滾輪與所述清潔件對應(yīng),所述清潔件的位置與對應(yīng)的滾輪的位置對應(yīng)。
本發(fā)明的蝕刻裝置,包括支撐體;多個(gè)并排設(shè)置的第一傳送滾軸,設(shè)于所述支撐體上;每個(gè)所述第一傳送滾軸上套裝有多個(gè)滾輪;多個(gè)清潔件,所述清潔件用于對所述滾輪的外表面進(jìn)行清潔,所述滾輪與所述清潔件對應(yīng),所述清潔件的位置與對應(yīng)的滾輪的位置對應(yīng),由于在與滾輪對應(yīng)的位置增加清潔件,從而能夠在制程前對滾輪進(jìn)行有效的清潔,防止塵粒刮傷基板或粘在基板上,進(jìn)而提高了產(chǎn)品良率。
【附圖說明】
圖1為現(xiàn)有刻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2中蝕刻裝置的正視圖。
【具體實(shí)施方式】
以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明,而非用以限制本發(fā)明。在圖中,結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號表示。
如圖1所示,現(xiàn)有的蝕刻裝置包括支撐體10、多個(gè)第一傳送滾軸21。其中支撐體10包括兩個(gè)相對的側(cè)壁11、12和底板13,其中多個(gè)第一傳送滾軸21設(shè)置在兩個(gè)側(cè)壁11、12之間,且多個(gè)第一傳送滾軸21并排設(shè)置,也即位于同一平面內(nèi)。每個(gè)第一傳送滾軸21上均套裝有多個(gè)滾輪22,第一傳送滾軸21帶動(dòng)所述滾輪22轉(zhuǎn)動(dòng)。
請參照圖2和3,圖2為本發(fā)明的蝕刻裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖2和3所示,結(jié)合圖1,本實(shí)施例的蝕刻裝置包括支撐體10、第一傳送滾軸21、滾輪22、第二傳送滾軸23、多個(gè)清潔件24。
其中支撐體10包括兩個(gè)相對的側(cè)壁11、12和底板13,兩個(gè)側(cè)壁11、12均設(shè)于底板13上,也即底板13位于兩個(gè)側(cè)壁11、12的下方。
多個(gè)第一傳送滾軸21設(shè)于支撐體10上,具體設(shè)置在兩個(gè)側(cè)壁11、12之間。每個(gè)第一傳送滾軸21的其中一個(gè)端部設(shè)于其中一個(gè)側(cè)壁11上,另外一個(gè)端部設(shè)于另外一個(gè)側(cè)壁12上。多個(gè)第一傳送滾軸21并排設(shè)置,也即位于第一平面內(nèi),也即各第一傳送滾軸21的高度相等。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





