[發明專利]一種蝕刻裝置有效
| 申請號: | 201910675367.6 | 申請日: | 2019-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN110416128B | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 李嘉 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G02F1/13 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 蝕刻 裝置 | ||
1.一種蝕刻裝置,其特征在于,包括:
支撐體;
多個并排設置的第一傳送滾軸,設于所述支撐體上;每個所述第一傳送滾軸上套裝有多個滾輪;
多個清潔件,所述清潔件用于對所述滾輪的外表面進行清潔,所述滾輪與所述清潔件對應,所述清潔件的位置與對應的滾輪的位置對應;
多個并排設置的第二傳送滾軸,設于所述支撐體上,每個所述第二傳送滾軸上套裝有多個所述清潔件;其中所述第一傳送滾軸的高度與所述第二傳送滾軸的高度不等;以及
升降組件,所述升降組件與所述第二傳送滾軸連接,所述升降組件用于對所述第二傳送滾軸的高度進行調節。
2.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述清潔件的寬度大于或等于所述滾輪的寬度。
3.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述滾輪與所述清潔件一一對應。
4.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述清潔件的頂表面的形狀和/或底表面的形狀為弧形。
5.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述蝕刻裝置還包括驅動組件,所述驅動組件與所述第二傳送滾軸連接,所述驅動組件用于使所述第二傳送滾軸轉動。
6.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述支撐體還包括底板和側壁,所述底板設置在所述側壁的下方,所述清潔件固定在所述底板上。
7.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述清潔件設置在所述滾輪的下方和/或者上方。
8.根據權利要求1所述的蝕刻裝置,其特征在于,所述清潔件的材料包括人造纖維、海綿、無塵布中的至少一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





