[發明專利]一種硅片清洗瀝干裝置及方法、清洗烘干裝置及方法在審
| 申請號: | 201910671677.0 | 申請日: | 2019-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN110429021A | 公開(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發明(設計)人: | 孫辰;姚凱同;袁黎平;張鑫 | 申請(專利權)人: | 無錫隆基硅材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 石艷紅 |
| 地址: | 214013 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 烘干 瀝干 硅片 烘干支架 傾斜面 工裝 清洗烘干裝置 花籃 硅片清洗 瀝干裝置 清洗槽 支架 搬運 水體 瀝水 傾斜放置 水分殘留 提升機構 支架設置 烘干槽 水殘留 殘水 產能 瀝除 升降 清洗 殘留 移動 申請 保證 | ||
1.一種硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:包括清洗槽、瀝干支架和至少一個花籃工裝;所述清洗槽盛有清洗介質,所述瀝干支架和至少一個花籃工裝均位于所述清洗槽內,所述花籃工裝用于設置硅片,所述瀝干支架具有與清洗介質液面之間成第一夾角的至少一個瀝干傾斜面,所述花籃工裝與所述瀝干傾斜面相配合;所述瀝干支架能相對于所述清洗槽升降,所述瀝干支架帶動所承托的花籃工裝上升,使設置于所述花籃工裝的硅片靠近所述清洗槽底部的至少一個邊緣與所述清洗介質液面之間成第二夾角;所述第一夾角和所述第二夾角均大于0°且小于90°。
2.根據權利要求1所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:所述第一夾角和所述第二夾角均為1-30°。
3.根據權利要求2所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:所述第一夾角和所述第二夾角相等,均為3-10°。
4.根據權利要求1或2或3所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:瀝干支架包括兩個相對設置的瀝干桿,瀝干傾斜面位于所述瀝干桿遠離所述清洗槽底部的一側,兩個瀝干桿的瀝干傾斜面相對應,所述花籃工裝承托于兩個所述瀝干桿之間且與兩個瀝干桿的瀝干傾斜面相配合。
5.根據權利要求4所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:每個瀝干桿均具有多個瀝干傾斜面,多個瀝干傾斜面沿瀝干桿的長度方向平行布設,所述花籃工裝的數量小于或等于每個瀝干桿的瀝干傾斜面的數量。
6.根據權利要求5所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:瀝干支架還包括至少一根連接側桿,連接側桿連接于兩個瀝干桿之間。
7.根據權利要求6所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:所述硅片清洗瀝干裝置還包括兩根相互平行的風淋管,兩根風淋管相對設置在清洗槽頂部,每根風淋管朝向花籃工裝的一側均設置有若干出風口;每根風淋管的高度均能相對清洗槽升降,每根風淋管均能在對應的豎向平面內繞自身軸線進行轉動并使自身定位。
8.根據權利要求7所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:所述硅片清洗瀝干裝置還包括提升機構,提升機構能將位于瀝干傾斜面上的花籃工裝,相對清洗槽進行提升與轉移;
提升機構包括兩塊掛鉤板和提拉移動裝置;
提拉移動裝置,能使兩塊掛鉤板實現橫向、縱向和豎向的三維移動;
每塊掛鉤板上均設置有至少一個鉤槽;
花籃工裝包括兩塊平行設置的安裝側板,每塊安裝側板上均設置有至少一個外凸鉤掛;安裝側板上的外凸鉤掛能與對應側掛鉤板上的鉤槽相互鉤合。
9.根據權利要求8所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:每塊掛鉤板的底部均設置有若干個位于同一高度的鉤槽;
當每個瀝干傾斜面上均放置有一個花籃工裝時,掛鉤板上的若干個鉤槽能與同側安裝側板上的所有外凸鉤掛相鉤合。
10.根據權利要求9所述的硅片清洗瀝干裝置,其特征在于:提拉移動裝置包括橫向滑軌、直線提拉電機、提拉支撐框架和氣缸;
直線提拉電機的直線電機軸能實現豎向的高度升降,直線電機軸能在驅動裝置的作用下沿橫向滑軌實現橫向滑移;提拉支撐框架水平安裝在直線電機軸上,氣缸安裝在提拉支撐框架上,掛鉤板與對應氣缸相連接,并在氣缸驅動下,實現縱向滑移。
11.一種硅片清洗瀝干方法,其特征在于:包括步驟:
提供硅片和如權利要求1至10中任一項所述的硅片清洗瀝干裝置;
利用所述花籃工裝將所述硅片設置于所述清洗槽中;使所述花籃工裝與所述瀝干支架的瀝干傾斜面相配合;
通過所述瀝干支架帶動所承托的花籃工裝上升,直至硅片脫離所述清洗介質液面時,所述硅片靠近所述清洗槽底部的至少一個邊緣與所述清洗介質液面之間成第二夾角。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





