[發明專利]一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件及制備方法

有效

• 申請號: 201910669386.8
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN110459440B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 張桂敏;丁文強;熊姣鳳
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: H01H69/02
• 分類號: H01H69/02;H01H85/06
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 趙澤夏

本發明公開了一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件及制備方法，該方法步驟包括：對陶瓷基體進行去油和粗化處理；對所述陶瓷基體進行活化和敏化處理；將所述陶瓷基體浸入鍍銅液中，通過化學鍍法將金屬銅層均勻鍍于陶瓷基體表面，并用去離子水對鍍有銅的所述陶瓷基體進行清洗；將所述鍍有銅的陶瓷基體浸入鍍錫液中，通過化學鍍法將金屬錫層均勻鍍于所述陶瓷基體表面，制成溫度電流高敏感度雙控保險元器件。本發明通過對陶瓷基體表面進行活化和敏化處理，先在表面鍍銅層使陶瓷基體金屬化，再利用置換反應使金屬錫緊密附著于陶瓷基體表面，所制保險元器件能夠更快響應電路過載狀態，并能夠更快速的熔斷，對電路保護效果更佳。

技術領域

本發明涉及保險元器件制備領域，特別是一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件及制備方法。

背景技術

在各個電路系統中，保險裝置作為保護器件，是不可或缺的電子元器件。盡管保險裝置的種類有很多，但是其中大部分的功能件都為熔絲，主要成分是錫絲，當電路發生故障或異常時，隨著電流不斷升高，錫絲開始熔化，但其從開始響應到錫絲完全熔斷具有一定的時間，期間若電流驟然升高，則有可能損壞電路中的某些重要器件，也有可能燒毀電路甚至造成火災。故需要提出一種新的保險元器件，當電流驟然升高到一定的高度和熱度的時候，保險元器件能夠快速響應并迅速熔斷切斷電流，避免電路驟然過載帶來的損失。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件及制備方法，用于解決現有技術中在電路過載時保險絲響應較慢的問題。

為解決上述技術問題，本發明的第一解決方案為：提供一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，步驟包括：對陶瓷基體進行去油和粗化處理；對陶瓷基體進行活化和敏化處理；將陶瓷基體浸入鍍銅液中，通過化學鍍法將金屬銅層均勻鍍于陶瓷基體表面，并用去離子水對鍍有銅的陶瓷基體進行清洗；將鍍有銅的陶瓷基體浸入鍍錫液中，通過化學鍍法將金屬錫層均勻鍍于陶瓷基體表面，制成溫度電流高敏感度雙控保險元器件。

優選的，對陶瓷基體進行去油和粗化處理的具體步驟為：采用質量分數20％～50％的NaOH溶液對陶瓷基體進行去油；采用HF與H₂SO₄總質量分數為20％～40％的混合溶液對去油后的陶瓷基體進行粗化，且HF與H₂SO₄的質量比為1:1。

優選的，對陶瓷基體進行活化和敏化處理的具體步驟為：以5～20g/L的SnCl₂溶液為活化液，對經過去油和粗化處理的陶瓷基體進行活化處理，且活化處理的時間為5min；以0.2～0.5g/L的H₂PdCl₄溶液為敏化液，對經過活化處理的陶瓷基體進行活化處理，且敏化處理的時間為5min。

優選的，鍍銅液由如下質量百分比的組分組成：絡合劑3～5％、含銅化合物0.8～2％、NaOH0.8～1％、亞鐵氰化鉀0.003～0.005％、聚乙二醇0.003～0.005％、甲醛0.8～1.5％，其余為水溶劑；陶瓷基體浸入鍍銅液中進行電鍍的溫度為40～50℃，電鍍時間為5～10min。

優選的，絡合劑為檸檬酸三鈉、乙二胺四乙酸二鈉、酒石酸鈉中的一種或多種的混合物。

優選的，含銅化合物為氯化銅、硫酸銅、醋酸銅中的一種。

優選的，鍍錫液由如下質量百分比的組分組成：硫脲3.5～5％、檸檬酸3.5～5％、氯化亞錫1.5～2％、次亞磷酸鈉1.5～2％，其余為水溶劑；鍍有銅的陶瓷基體浸入鍍錫液中進行電鍍的溫度為50～70℃，電鍍時間為5～30min。

為解決上述技術問題，本發明的第二解決方案為：提供一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件，包括陶瓷基體和金屬錫層，金屬錫層包覆于陶瓷基體表面；溫度電流高敏感度雙控保險元器件通過前述第一解決方案中任一溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法制得。