[發明專利]一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件及制備方法有效
| 申請號： | 201910669386.8 | 申請日： | 2019-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN110459440B | 公開（公告）日： | 2021-12-10 |
| 發明（設計）人： | 張桂敏;丁文強;熊姣鳳 | 申請（專利權）人： | 武漢理工大學 |
| 主分類號： | H01H69/02 | 分類號： | H01H69/02;H01H85/06 |
| 代理公司： | 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 趙澤夏 |
| 地址： | 430070 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 溫度 電流 敏感度 保險 元器件 制備 方法 | ||
1.一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
對陶瓷基體進行去油和粗化處理；
對所述陶瓷基體進行活化和敏化處理；
將所述陶瓷基體浸入鍍銅液中，通過化學鍍法將金屬銅層均勻鍍于所述陶瓷基體表面，并用去離子水對鍍有銅的所述陶瓷基體進行清洗；
將所述鍍有銅的陶瓷基體浸入鍍錫液中，通過化學鍍法將金屬錫層均勻鍍于所述陶瓷基體表面，制成溫度電流高敏感度雙控保險元器件；
所述鍍錫液由如下質量百分比的組分組成：硫脲3.5～5％、檸檬酸3.5～5％、氯化亞錫1.5～2％、次亞磷酸鈉1.5～2％，其余為水溶劑。
2.根據權利要求1所述的溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，所述對陶瓷基體進行去油和粗化處理的具體步驟為：
采用質量分數20％～50％的NaOH溶液對所述陶瓷基體進行去油；
采用HF與H2SO4總質量分數為20％～40％的混合溶液對去油后的所述陶瓷基體進行粗化，且HF與H2SO4的質量比為1:1。
3.根據權利要求1所述的溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，所述對所述陶瓷基體進行活化和敏化處理的具體步驟為：
以5～20g/L的SnCl2溶液為活化液，對經過去油和粗化處理的所述陶瓷基體進行活化處理，且活化處理的時間為5min；
以0.2～0.5g/L的H2PdCl4溶液為敏化液，對經過活化處理的所述陶瓷基體進行活化處理，且敏化處理的時間為5min。
4.根據權利要求1所述的溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，所述鍍銅液由如下質量百分比的組分組成：絡合劑3～5％、含銅化合物0.8～2％、NaOH0.8～1％、亞鐵氰化鉀0.003～0.005％、聚乙二醇0.003～0.005％、甲醛0.8～1.5％，其余為水溶劑；
所述陶瓷基體浸入所述鍍銅液中進行電鍍的溫度為40～50℃，電鍍時間為5～10min。
5.根據權利要求4所述的溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，所述絡合劑為檸檬酸三鈉、乙二胺四乙酸二鈉、酒石酸鈉中的一種或多種的混合物。
6.根據權利要求4所述的溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，所述含銅化合物為氯化銅、硫酸銅、醋酸銅中的一種。
7.根據權利要求1所述的溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法，其特征在于，鍍有銅的所述陶瓷基體浸入鍍錫液中進行電鍍的溫度為50～70℃，電鍍時間為5～30min。
8.一種溫度電流高敏感度雙控保險元器件，其特征在于，包括陶瓷基體和金屬錫層，所述金屬錫層包覆于陶瓷基體表面；
所述溫度電流高敏感度雙控保險元器件通過權利要求1～7中任一所述溫度電流高敏感度雙控保險元器件制備方法制得。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢理工大學，未經武漢理工大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910669386.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種負載端子帶信號監控的大電流繼電器
- 下一篇：一種新型斷路器用脫扣器
