[發明專利]一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201910669120.3
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN112242471A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅;冉崇友;李小龍;琚生濤;冷求章
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組及其制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，將LED芯片固晶焊線在支架杯底的正負極上，在制作好的連排含多個杯狀透鏡模的每個模杯里，注上透鏡膠水，將焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯里的膠水里，杯外壁也浸上膠水，加熱使膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED支架上，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單顆帶透鏡的LED貼片燈珠，再將帶透鏡的LED貼片燈珠焊接到電路板上，制作成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，本發明制作方法簡單，只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠采用連片同時制作，效率非常高，成本很低。

技術領域

本發明涉及LED應用領域，具體涉及一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組及其制作方法。

背景技術

傳統帶透鏡貼片燈的電路板模組，其帶透鏡貼片貼片燈珠的制作方法有以下幾種，一種方法是在模頂機上，用模頂模將模頂膠模頂制作在燈珠上，形成透鏡，這種方法成本很高。

另一種方法是先制作好透鏡，然后用膠水把透鏡一個一個粘到燈珠上，這樣效率很低，成本也很高。

為了克服以上的缺點的不足，本發明電路板模組上的只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠，采用貼片燈支架固晶焊線好芯片后，將支架杯倒扣伸進透鏡模杯的透鏡膠水里，固化后，從模杯里脫出來，即制成了帶透鏡的貼片燈珠，制作方法簡單，用連片同時制作，效率非常高，成本很低。

發明內容

本發明涉及一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組及其制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，將LED芯片固晶焊線在支架杯底的正負極上，在制作好的連排含多個杯狀透鏡模的每個模杯里，注上透鏡膠水，將焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯里的膠水里，杯外壁也浸上膠水，加熱使膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED支架上，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單顆帶透鏡的LED貼片燈珠，再將帶透鏡的LED貼片燈珠焊接到電路板上，制作成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，本發明制作方法簡單，只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠采用連片同時制作，效率非常高，成本很低。

根據本發明提供了一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組的制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，每一個支架杯獨立形成凸起，將LED芯片固晶焊線在支架杯底的正負極上，或者用倒裝芯片焊接在支架杯底的正負極金屬上，按光學透鏡設計方法，設計并制作出連排的含多個杯狀的透鏡模，并將模杯進行脫膜處理，然后在每個模杯里注上透鏡樹脂膠水，將焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯中的膠水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上膠水，每個支架杯對應一個模杯，使每一個LED杯口及杯內外都浸入膠水里，透鏡膠水和LED芯片結合使杯中填充滿、或者透鏡膠水和LED芯片之間保持一段距離杯中還留有一空腔，加熱使透鏡膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED支架上，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單個帶透鏡的貼片燈珠，再將帶透鏡的LED貼片燈珠焊接到電路板上，制作成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組。

根據本發明還提供了一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，包括：LED貼片支架；LED芯片；樹脂膠透鏡；電路板；其特征在于，LED芯片固晶焊線在LED貼片支架杯內底的正負極金屬電極上，或者用倒裝芯片焊接在支架杯內底的正負極金屬上，并和電極形成導通，LED貼片支架外底部的正負極焊接焊腳，和杯里的芯片形成導通，LED芯片上有透鏡樹脂膠封住了芯片，透鏡樹脂膠填滿杯中內腔，或者透鏡樹脂膠和芯片之間保持有一段距離，杯中有一空腔，透鏡是已固化的樹脂膠透鏡，并牢固結合在LED貼片支架上，并和杯的部分外壁或者全部外壁形成牢固的粘接連接，在杯口處，透鏡和杯口的截面積，其長乘寬的面積大于支架杯口的長乘寬的面積，透鏡包住了支架杯口，形成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠設置在電路板上，形成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組。