[發(fā)明專利]一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組及其制作方法

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• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN112242471A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅;冉崇友;李小龍;琚生濤;冷求章
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組的制作方法，具體而言：制作連排的含有多個(gè)LED貼片燈的杯狀支架，每一個(gè)支架杯獨(dú)立形成凸起，將LED芯片固晶焊線在支架杯底的正負(fù)極上，或者用倒裝芯片焊接在支架杯底的正負(fù)極金屬上，按光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)并制作出連排的含多個(gè)杯狀的透鏡模，并將模杯進(jìn)行脫膜處理，然后在每個(gè)模杯里注上透鏡樹脂膠水，將焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯中的膠水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上膠水，每個(gè)支架杯對應(yīng)一個(gè)模杯，使每一個(gè)LED杯口及杯內(nèi)外都浸入膠水里，透鏡膠水和LED芯片結(jié)合使杯中填充滿、或者透鏡膠水和LED芯片之間保持一段距離杯中還留有一空腔，加熱使透鏡膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結(jié)合在LED支架上，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單個(gè)帶透鏡的貼片燈珠，再將帶透鏡的LED貼片燈珠焊接到電路板上，制作成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組。

2.一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，包括：

LED貼片支架；

LED芯片；

樹脂膠透鏡；

電路板；

其特征在于，LED芯片固晶焊線在LED貼片支架杯內(nèi)底的正負(fù)極金屬電極上，或者用倒裝芯片焊接在支架杯內(nèi)底的正負(fù)極金屬上，并和電極形成導(dǎo)通，LED貼片支架外底部的正負(fù)極焊接焊腳，和杯里的芯片形成導(dǎo)通，LED芯片上有透鏡樹脂膠封住了芯片，透鏡樹脂膠填滿杯中內(nèi)腔，或者透鏡樹脂膠和芯片之間保持有一段距離，杯中有一空腔，透鏡是已固化的樹脂膠透鏡，并牢固結(jié)合在LED貼片支架上，并和杯的部分外壁或者全部外壁形成牢固的粘接連接，在杯口處，透鏡和杯口的截面積，其長乘寬的面積大于支架杯口的長乘寬的面積，透鏡包住了支架杯口，形成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠設(shè)置在電路板上，形成只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組。

3.根據(jù)權(quán)種要求1或2所述的一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，其特征在于，所述的樹脂膠透鏡的樹脂膠是環(huán)氧樹脂膠、或者是有機(jī)硅樹脂膠。

4.根據(jù)權(quán)種要求1或2所述的一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，其特征在于，所述的樹脂膠透鏡是液態(tài)樹脂膠在支架杯上固化形成的透鏡，和LED支架形成了密封高防水的結(jié)合，使LED有很強(qiáng)的防水能力及防空氣中的有害氣體浸蝕的能力。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，其特征在于，所述的電路板是單面電路板、或者是雙面電路板、或者是多層電路板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種只有透鏡膠封裝的LED貼片燈珠制作的電路板模組，其特征在于，所述的電路板是柔性電路板、或者是剛性電路板。