[發明專利]多層PCB板上導通孔的制作方法

在審

• 申請號: 201910668718.0
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN110278669A
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 蔡少華;宋改麗;李小冬;周俊杰;樸炫昌
• 申請（專利權）人: 信泰電子（西安）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種多層PCB板上導通孔的制作方法，涉及PCB板加工的技術領域，旨在解決現有技術中，在鐳射鉆孔前需要先對壓合后的覆銅箔板進行表層開窗處理，由于開窗的整個流程繁瑣，因此造成整個的PCB板上導通孔的制作效率低下、耗時較長的問題。其包括如下步驟：S1：開料；S2：主基板制作；S3：主基板表面半蝕刻處理；S4：主基板表面暗化處理；S5：鐳射鉆孔；S6：鍍銅。本發明通過半蝕刻和暗化處理的工藝流程代替傳統的開窗方法，在保證鐳射鉆孔的精度和易操作性的同時，大大提高了導通孔的制作效率。

技術領域

本發明涉及PCB板加工的技術領域，尤其是涉及一種多層PCB板上導通孔的制作方法。

背景技術

導通孔（VIA）是一種常見的用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路的孔，通常包括盲孔、埋孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔（VIA），所以就有了中文導通孔的稱號。導通孔的制作方法通常包括機械鉆孔和鐳射鉆孔，顧名思義，機械鉆孔是指用機械鉆頭在PCB板上鉆孔的加工方法，而鐳射鉆孔是指利用激光束照射的方式在PCB板上加工孔，隨著對鉆孔精度的要求逐漸增加，鐳射鉆孔在近年來得到廣泛的應用。

例如，公告號為CN102711382B的中國發明公開了一種PCB逐層對位鐳射鉆孔的方法，其包括以下步驟：在相對的次層電路板上制作標靶；將覆蓋在標靶上的銅層去除，或者將覆蓋在標靶上的銅層和樹脂層同時去除，顯露出標靶進行對位；激光直接鉆盲孔。該發明通過制作標靶，有效解決了盲孔對內層偏孔的問題。

但鐳射鉆孔在實際操作過程中，通常需要先對壓合后的覆銅箔板進行表層開窗處理，即去除需要加工導通孔的覆銅箔板表面相應位置的銅層，露出基層介質，而該同層的去除通常需要經過四個步驟：前處理進行表面清潔及去除氧化層，曝光，顯影、蝕刻和剝離，檢查。由于開窗的整個流程較為繁瑣，因此造成整個的PCB板上導通孔的制作效率低下、耗時較長。

發明內容

本發明的目的是提供一種多層PCB板上導通孔的制作方法，其通過半蝕刻和暗化處理的工藝流程代替傳統的開窗方法，在保證鐳射鉆孔的精度和易操作性的同時，大大提高了導通孔的制作效率。

本發明的上述發明目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種多層PCB板上導通孔的制作方法，包括如下步驟：

S1：開料：裁切覆銅箔板；

S2：主基板制作：覆銅箔板兩兩壓合形成主基板；

S3：主基板表面半蝕刻處理：降低主基板表層銅箔厚度；

S4：主基板表面暗化處理；

S5：鐳射鉆孔；

S6：鍍銅：經過化學沉銅和電鍍，使導通孔孔壁金屬化。

通過采用上述技術方案，主基板表面半蝕刻處理的作用是整體降低主基板表面的銅厚，使得鐳射鉆孔過程中，鐳射光束能夠更輕易地穿過主基板表層，鐳射鉆孔更加容易，鉆孔精度更高；主基板表面暗化處理之后，會形成一層變暗層，暗化處理的作用是使光亮的銅層變暗，使其吸收鐳射光的能力增強，從而幫助鐳射光射入，進一步使鐳射鉆孔變得容易。本發明通過主基板表面半蝕刻和主基板表面暗化處理代替傳統的開窗處理的繁瑣步驟，在使鐳射鉆孔更加方便操作的同時，簡化了導通孔的制作工序，提高了生產效率。

本發明進一步設置為：所述S3步驟中半蝕刻處理針對主基板的單面進行，且半蝕刻處理后的主基板單側表面的銅箔厚度為7±2微米。

通過采用上述技術方案，只需對主基板上導通孔的鉆進一側的銅箔通過半蝕刻技術進行減薄處理即可實現鐳射鉆孔的易于鉆進，在方便鐳射鉆孔的同時，降低了半蝕刻的成本并提高了半蝕刻處理的效率，同時，殘留的銅箔厚度足以在主基板之間進行導電。