[發明專利]多層PCB板上導通孔的制作方法在審
| 申請號： | 201910668718.0 | 申請日： | 2019-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN110278669A | 公開（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發明（設計）人： | 蔡少華;宋改麗;李小冬;周俊杰;樸炫昌 | 申請（專利權）人： | 信泰電子（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710119 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導通孔 鉆孔 開窗 鐳射 制作 主基板表面 多層PCB板 半蝕刻 暗化 覆銅箔板 工藝流程 傳統的 主基板 鍍銅 開料 壓合 耗時 保證 | ||
1.一種多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：
S1：開料：裁切覆銅箔板；
S2：主基板制作：覆銅箔板兩兩壓合形成主基板；
S3：主基板表面半蝕刻處理：降低主基板表層銅箔厚度；
S4：主基板表面暗化處理；
S5：鐳射鉆孔；
S6：鍍銅：經過化學沉銅和電鍍，使導通孔孔壁金屬化。
2.根據權利要求1所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：所述S3步驟中半蝕刻處理針對主基板的單面進行，且半蝕刻處理后的主基板單側表面的銅箔厚度為7±2微米。
3.根據權利要求1所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：所述步驟S4中的暗化處理為棕化處理或黑化處理。
4.根據權利要求3所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：主基板棕化處理或黑化處理后的棕化膜或黑化膜的厚度為1.3±0.3微米。
5.根據權利要求1所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：所述S2步驟與S3步驟之間添加步驟A1：機械鉆孔：在主基板上通過機械鉆孔的方式鉆直徑大于0.25mm的通孔。
6.根據權利要求1所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：所述S5步驟與S6步驟之間添加步驟A2：鍍銅前處理：去除主基板上的異物、膠渣、去除表面暗化膜。
7.根據權利要求1所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：所述S4步驟與S5步驟之間添加步驟A3：制作標靶。
8.根據權利要求7所述的多層PCB板上導通孔的制作方法，其特征在于：所述A3步驟包括：
A31:貼膜：在主基板上貼印有標靶的干膜或濕膜；
A32:曝光、顯影、蝕刻：曝光標靶圖形，將標靶圖形轉移到主基板上；
A33:褪去干膜或濕膜。
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