[發明專利]電路裝置及轉接卡

有效

• 申請號: 201910664817.1
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN111385964B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 李政憲
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72;H01R13/6474;H01R13/648
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種電路裝置及轉接卡，其二者屬于一種連接器組件，以減少金手指連接器和電路板上的元件之間的阻抗不連續性。前述組件包括電路板，其包括連接器邊緣。多個連接器形成在位于前述電路板的第一表面上的連接器邊緣上。接地平面形成在位于與前述第一表面相對的第二表面上的電路板的一部分上。前述接地平面離開前述連接器邊緣顯露出的第二表面。接地回路形成在前述連接器的至少兩者下方的第二表面上。

技術領域

本發明涉及一種連接器。更具體而言，本發明涉及一種具有接地環的金手指連接器，以降低連接之間的阻抗。

背景技術

電子裝置(例如服務器)包括大量模塊化的電子元件。舉例而言，許多服務器包括裝置卡，例如圖1A所示的裝置卡10。因模塊化的裝置卡允許服務器增加不同的功能元件，故提供給服務器靈活性。裝置卡10包括邊緣區域12，其包括形成于邊緣區域12上的金手指連接器14。邊緣區域12可插入插槽20中，其中插槽20可位于裝置的電路板上，例如服務器或另一個電路板。因為金手指連接器14為手指形狀，且由耐用的金屬所制造以允許重復地與插槽20連接，故被稱作金手指。連接器14與形成在裝置卡10上的電路線電連接。連接器14允許服務器與裝置卡10上的元件交換信號。邊緣區域12由裝置卡10上的接地區域18所界定。接地區域18大致上位于裝置卡10的一般區域下方。然而，接地區域18并不會延伸至邊緣區域12下方。

服務器一般具有主機板，其具有一或多個控制器以及用以連接轉接板的插槽。轉接板具有與主機板上的插槽相匹配的邊緣區域。轉接板也包括多個插槽(例如插槽20)，其允許插入裝置卡(例如裝置卡10)。因此，服務器主機板可通過各轉接板連接至多個裝置卡。每一個裝置卡通過轉接板連接至主機板上的插槽。

圖1B中顯示范例轉接板50。轉接板50包括具有金手指連接器54的邊緣區域52。轉接板50也包括多個插槽(例如插槽62、64)，其允許多個裝置卡通過轉接板50連接至服務器主機板上的單一插槽。轉接板50包括線66，其將金手指連接器連接至插槽62、64。因此，電信號可于插槽62、64和連接至金手指連接器54的裝置(例如服務器主機板)之間進行交換。

如上所述，金手指式連接器廣泛地使用于輸入/輸出擴充裝置(例如圖1A中的裝置卡10)的信號鏈接，以及與轉接板(例如圖1B中的轉接板50)的接合。然而，金手指連接器往往會在服務器系統的轉接或鏈接板上產生阻抗不連續性。以在金手指連接器和插槽之間的具有短線長的轉接或鏈接板而言，由于具有兩個連接(一個在轉接板和服務器主機板之間，另一個在轉接板和裝置卡之間)，故在轉接板的兩端會具有兩阻抗不連續性。當信號傳過金手指連接器時，此些不連續性會造成多個反射。此種結構缺陷將更會減少信號邊際(signalmargin)，并因邊際減少而造成各板之間的信號非預期的失效。

由于相對較大的金手指連接器會大幅降低對應的阻抗，目前的設計普遍需要截切邊緣下方與金手指連接器的接地平面，以增加阻抗。

圖2A顯示位于轉接板100上的金手指連接器的俯視圖。圖2B顯示轉接板100的立體圖。轉接板100包括邊緣區域102、接地平面104及板層106。如上所述，接地平面104于板層106下方延伸，但不會延伸于邊緣區域102下方。邊緣區域102包括一系列的金手指連接器110。各種電路線112與金手指連接器110的近端(proximal end)電連接。金手指連接器110的相對遠端則開放以與插槽中對應的連接表面接觸。一系列的連接器孔120形成于板層106上，以提供插槽或轉接板100上的其他元件電連接。