[發明專利]電路裝置及轉接卡

有效

• 申請號: 201910664817.1
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN111385964B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 李政憲
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72;H01R13/6474;H01R13/648
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電路裝置，其特征在于，包括：

電路板，包括連接器邊緣；

多個連接器，形成在該連接器邊緣上，且該連接器邊緣位于該電路板的第一表面上；

接地平面，形成于該電路板的一部分上，該接地平面位于與該第一表面相對的第二表面上，其中該接地平面顯露出位于該連接器邊緣下方的該第二表面；以及

接地回路，形成于該第二表面上，且該第二表面位于該多個連接器的至少兩者的下方，該接地回路電連接于該接地平面。

2.如權利要求1所述的電路裝置，其中該多個連接器是金手指式連接器。

3.如權利要求1所述的電路裝置，還包括插槽，位于該電路板的該第一表面上，其中該插槽通過位于該電路板的該第一表面上的多條線與該多個連接器的至少兩者電連接。

4.如權利要求3所述的電路裝置，還包括電路卡，具有配對連接器，其中該配對連接器耦接至該插槽。

5.如權利要求1所述的電路裝置，其中該接地回路為矩形。

6.如權利要求1所述的電路裝置，其中該接地回路及該接地平面的材料為銅。

7.如權利要求1所述的電路裝置，其中該接地回路形成于該多個連接器的其中四者的下方。

8.一種轉接卡，將卡裝置連接至服務器主機板，其特征在于，該轉接卡包括：

電路板，具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面，該電路板包括連接器邊緣區域，其中該連接器邊緣區域包括形成于該第一表面上的多個連接器；

接地平面，形成于該第二表面上，其中該接地平面于該連接器邊緣區域下方形成該第二表面的顯露區域；

接地回路，形成于該連接器邊緣區域下方的該第二表面上，該接地回路電連接于該接地平面；

多條線，與該多個連接器電連接；以及

插槽，位于該第一表面上，且與該多條線的至少兩者電連接。

9.如權利要求8所述的轉接卡，還包括第二插槽，位于該電路板的該第一表面上，其中該第二插槽通過該多條線的至少兩者與該多個連接器的至少兩者電連接。

10.如權利要求8所述的轉接卡，還包括裝置卡，具有配對連接器，其中該配對連接器耦接至該插槽。