[發明專利]載板的去除方法

在審

• 申請號: 201910659183.0
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN110828362A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 木內逸人;鈴木克彥
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供載板的去除方法，能夠容易地將載板從工件去除。該載板的去除方法從借助臨時粘接層而設置在載板的正面上的工件去除該載板，其中，該載板的去除方法包含如下的步驟：第1保持步驟，利用第1保持構件對載板進行保持而使工件露出；階梯差部形成步驟，從工件側沿著載板的外周緣對載板進行加工，在載板的外周緣形成背面側比正面側向外突出的階梯差部；第2保持步驟，利用第2保持構件對工件進行保持而使載板露出；以及載板去除步驟，利用去除構件對階梯差部施加力而使載板向遠離工件的方向移動，從而將載板從工件去除。

技術領域

本發明涉及載板的去除方法，從借助臨時粘接層而重疊在載板上的工件去除載板。

背景技術

在以移動電話、個人計算機為代表的電子設備中，具有電子電路等器件的器件芯片成為必須的構成要素。對于器件芯片，例如利用分割預定線(間隔道)將由硅等半導體材料形成的晶片的正面劃分成多個區域，在各區域內形成器件之后，沿著該分割預定線對晶片進行分割，從而得到該器件芯片。

利用上述那樣的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封裝)用的母基板，在利用引線接合等方法電連接之后，利用模制樹脂進行密封。這樣，通過模制樹脂對器件芯片進行密封而形成封裝器件，從而能夠對器件芯片進行保護而免受沖擊、光、熱、水等外部因素的影響。

近年來，開始采用被稱為FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package：扇出型晶片級封裝)的封裝技術，該封裝技術使用晶片級的再布線技術而在器件芯片的區域外形成封裝端子(例如，參照專利文獻1)。另外，還提出了被稱為FOPLP(Fan-Out Panel LevelPackaging：扇出型面板級封裝)的封裝技術，該封裝技術按照尺寸大于晶片的面板(代表性地為在液晶面板的制造中所用的玻璃基板)的級別一并制造封裝器件。

在FOPLP中，例如在作為臨時基板的載板的正面上借助臨時粘接層而形成布線層(RDL：Redistribution Layer)，在該布線層上接合器件芯片。接著，利用模制樹脂對器件芯片進行密封而得到封裝面板。然后，通過磨削等方法使封裝面板變薄，然后對該封裝面板進行分割，從而完成封裝器件。

專利文獻1：日本特開2016-201519號公報

在上述的FOPLP中，例如在將封裝面板分割成封裝器件之后，將載板從該封裝器件去除。具體而言，從載板拾取各封裝器件。但是，當封裝器件的尺寸較小時，難以從載板拾取該封裝器件。

另一方面，還考慮了在將封裝面板分割成封裝器件之前將載板從封裝面板剝離、去除。但是，臨時粘接層具有強到一定程度的粘接力，因此難以不損傷封裝面板及載板而將載板從封裝面板剝離。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供載板的去除方法，能夠容易地將載板從封裝面板等工件去除。

根據本發明的一個方式，提供載板的去除方法，從借助臨時粘接層而設置在載板的正面上的工件去除該載板，其中，該載板的去除方法具有如下的步驟：第1保持步驟，利用第1保持構件對該載板進行保持而使該工件露出；階梯差部形成步驟，在實施了該第1保持步驟之后，從該工件側沿著該載板的外周緣對該載板進行加工，在該載板的外周緣形成背面側比正面側向外突出的階梯差部；第2保持步驟，在實施了該階梯差部形成步驟之后，利用第2保持構件對該工件進行保持而使該載板露出；以及載板去除步驟，在實施了該第2保持步驟之后，利用去除構件對該階梯差部施加力而使該載板向遠離該工件的方向移動，從而將該載板從該工件去除。

在本發明的一個方式中，優選在該載板去除步驟中，一邊利用去除構件對該階梯差部施加力一邊向該工件與該載板之間吹送流體。