[發明專利]載板的去除方法

在審

• 申請號: 201910659183.0
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN110828362A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 木內逸人;鈴木克彥
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種載板的去除方法，從借助臨時粘接層而設置在載板的正面上的工件去除該載板，其特征在于，

該載板的去除方法具有如下的步驟：

第1保持步驟，利用第1保持構件對該載板進行保持而使該工件露出；

階梯差部形成步驟，在實施了該第1保持步驟之后，從該工件側沿著該載板的外周緣對該載板進行加工，在該載板的外周緣形成背面側比正面側向外突出的階梯差部；

第2保持步驟，在實施了該階梯差部形成步驟之后，利用第2保持構件對該工件進行保持而使該載板露出；以及

載板去除步驟，在實施了該第2保持步驟之后，利用去除構件對該階梯差部施加力而使該載板向遠離該工件的方向移動，從而將該載板從該工件去除。

2.根據權利要求1所述的載板的去除方法，其特征在于，

在該載板去除步驟中，一邊利用去除構件對該階梯差部施加力一邊向該工件與該載板之間吹送流體。