[發明專利]一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201910658623.0
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN112242470A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅;冉崇友;李小龍;琚生濤;冷求章
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組的制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，每一個支架杯獨立形成凸起，封裝LED芯片在支架杯底，然后將封裝膠水固化，按光學透鏡設計方法，設計并制作出連排的含多個杯狀的透鏡模，并將模杯進行脫膜處理，然后在每個模杯里注上透鏡樹脂膠水，將封裝好芯片的LED的杯口朝下浸入模杯中的膠水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上膠水，每個支架杯對應一個模杯，使每一個LED杯口及杯內外都浸入膠水里，透鏡膠水和LED封裝膠水結合、或者透鏡膠水和LED封裝膠水之間保持一段距離，加熱使透鏡膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED杯上，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單個帶透鏡的貼片燈珠，再將帶透鏡的貼片燈焊接到電路板上，制作成帶透境的貼片燈制作的電路板模組。

2.一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組珠，包括：

LED貼片支架；

LED芯片；

LED封裝樹脂膠；

樹脂膠透鏡；

電路板；

其特征在于，LED支架是杯狀的貼片燈支架，LED芯片封裝在杯內底部的正負極金屬電極上并和電極形成導通，LED貼片支架杯外底部有正負極焊接焊腳，和杯里的芯片形成導通，LED芯片上有封裝膠水封住芯片，透鏡是已固化的樹脂膠透鏡，并牢固結合在LED貼片燈的支架上，并和杯的部分外壁或者全部外壁形成牢固的粘接連接，在杯口處，透鏡和杯口的截面積，其長乘寬的面積大于支架杯口的長乘寬的面積，透鏡包住了支架杯口，透鏡樹脂膠和LED的封裝樹脂膠是同種樹脂膠，或者是不同種的樹脂膠，透鏡的樹脂膠和封裝的樹脂膠已經連接在一起，或者透鏡的樹脂膠和封裝的樹脂膠之間相隔一段距離，形成帶透境的貼片燈，帶透鏡的貼片燈是焊接在了電路板上，形成用帶透境的貼片燈制作的電路板模組。

3.根據權種要求1或2所述的一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組，其特征在于，所述的LED封裝樹脂膠，是環氧樹脂膠、或者是有機硅樹脂膠。

4.根據權種要求1或2所述的一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組，其特征在于，所述的樹脂膠透鏡的樹脂膠是環氧樹脂膠、或者是有機硅樹脂膠。

5.根據權種要求1或2所述的一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組，其特征在于，所述的樹脂膠透鏡是液態樹脂膠在支架杯上固化形成的透鏡，和LED支架形成了高密封的防水的結合，使LED有很強的防水能力及防空氣中的有害氣體浸蝕的能力。

6.根據權利要求1或2所述的一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組，其特征在于，所述的電路板是單面電路板、或者是雙面電路板、或者是多層電路板。

7.根據權利要求1或2所述的一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組，其特征在于，所述的電路板是柔性電路板、或者是剛性電路板。