[發明專利]一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201910658623.0
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN112242470A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅;冉崇友;李小龍;琚生濤;冷求章
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組及其制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，封裝LED芯片在支架杯底，然后封裝膠水，固化，在制作好的連排含多個杯狀透鏡模的每個模杯里，注上透鏡膠水，將封裝好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的膠水里，杯外壁也浸上膠水，每個支架杯對應一個模杯，使每一個LED杯口及杯內外都浸入膠水里，加熱使膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED杯口處，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單個帶透鏡的貼片燈，再將帶透鏡的貼片燈焊接到電路板上，制作成帶透境的貼片燈制作的電路板模組，本發明的電路板模組上的帶透境的貼片燈，制作方法簡單，用連片同時制作，效率非常高，成本很低。

技術領域

本發明涉及LED應用領域，具體涉及一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組及其制作方法。

背景技術

傳統帶透鏡貼片燈的電路板模組，其帶透鏡貼片燈的制作方法有以下幾種，一種方法是在模頂機上，用模頂模將模頂膠模頂制作在燈珠上，形成透鏡，這種方法成本很高。

另一種方法是先制作好透鏡，然后用膠水把透鏡一個一個粘到燈珠上，這樣效率很低，成本也很高。

為了克服以上的缺點的不足，本發明電路板模組上的帶透鏡貼片燈，采用貼片燈支架封裝好芯片后，將支架杯倒扣伸進透鏡模杯的透鏡膠水里，固化后，從模杯里脫出來，即制成了帶透鏡的貼片燈珠，制作方法簡單，用連片同時制作，效率非常高，成本很低。

發明內容

本發明涉及一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組及其制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，封裝LED芯片在支架杯底，然后封裝膠水，固化，在制作好的連排含多個杯狀透鏡模的每個模杯里，注上透鏡膠水，將封裝好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的膠水里，杯外壁也浸上膠水，每個支架杯對應一個模杯，使每一個LED杯口及杯內外都浸入膠水里，加熱使膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED杯口處，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單個帶透鏡的貼片燈，再將帶透鏡的貼片燈焊接到電路板上，制作成帶透境的貼片燈制作的電路板模組，本發明的電路板模組上的帶透境的貼片燈，制作方法簡單，用連片同時制作，效率非常高，成本很低。

根據本發明提供了一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組的制作方法，具體而言：制作連排的含有多個LED貼片燈的杯狀支架，每一個支架杯獨立形成凸起，封裝LED芯片在支架杯底，然后將封裝膠水固化，按光學透鏡設計方法，設計并制作出連排的含多個杯狀的透鏡模，并將模杯進行脫膜處理，然后在每個模杯里注上透鏡樹脂膠水，將封裝好芯片的LED的杯口朝下浸入模杯中的膠水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上膠水，每個支架杯對應一個模杯，使每一個LED杯口及杯內外都浸入膠水里，透鏡膠水和LED封裝膠水結合、或者透鏡膠水和LED封裝膠水之間保持一段距離，加熱使透鏡膠水固化成為透鏡，透鏡牢固結合在LED杯上，然后將連排的帶透鏡的LED從模杯里撥出，再分切成單個帶透鏡的貼片燈珠，再將帶透鏡的貼片燈焊接到電路板上，制作成帶透境的貼片燈制作的電路板模組。

根據本發明還提供了一種帶透境的貼片燈制作的電路板模組珠，包括：LED貼片支架；LED芯片；LED封裝樹脂膠；樹脂膠透鏡；電路板；其特征在于，LED支架是杯狀的貼片燈支架，LED芯片封裝在杯內底部的正負極金屬電極上并和電極形成導通，LED貼片支架杯外底部有正負極焊接焊腳，和杯里的芯片形成導通，LED芯片上有封裝膠水封住芯片，透鏡是已固化的樹脂膠透鏡，并牢固結合在LED貼片燈的支架上，并和杯的部分外壁或者全部外壁形成牢固的粘接連接，在杯口處，透鏡和杯口的截面積，其長乘寬的面積大于支架杯口的長乘寬的面積，透鏡包住了支架杯口，透鏡樹脂膠和LED的封裝樹脂膠是同種樹脂膠，或者是不同種的樹脂膠，透鏡的樹脂膠和封裝的樹脂膠已經連接在一起，或者透鏡的樹脂膠和封裝的樹脂膠之間相隔一段距離，形成帶透境的貼片燈，帶透鏡的貼片燈是焊接在了電路板上，形成用帶透境的貼片燈制作的電路板模組。