[發明專利]一種用于承載硅片的石英舟在審
| 申請號： | 201910658330.2 | 申請日： | 2019-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN110379750A | 公開（公告）日： | 2019-10-25 |
| 發明（設計）人： | 潘維;孟祥熙;張賀梅;彭澤明 | 申請（專利權）人： | 常州時創能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分隔桿 硅片 石英舟 插放 定位缺口 側架 側圍 對稱設置 左右設置 主架體 石英 端板 對端 兩排 豎置 承載 可拆卸的 前后設置 豎向插槽 板豎 側邊 拆下 底架 頂邊 卡入 分隔 平行 配置 配合 | ||
1.一種用于承載硅片的石英舟，其內部空間用于插放豎置硅片，包括石英主架體，石英主架體包括側圍和底架，側圍由一對左右設置的側架和一對前后設置的端板圍成，該對端板豎置且相互平行，該對側架分別設有可供硅片側邊插放的豎向插槽，且該對側架相互配合；其特征在于：
所述側圍中還設有分隔桿；上述一對端板的頂邊分別設有：可供分隔桿端部插放的定位缺口；該對端板的定位缺口對稱設置；分隔桿的兩端卡入一對對稱設置的定位缺口中。
2.根據權利要求1所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，所述分隔桿為槽桿，且分隔桿的左右兩側分別設有可供硅片側邊插放的豎向插槽；分隔桿上的插槽與側架上的插槽相配合。
3.根據權利要求2所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，任一端板的頂邊都設有至少兩個定位缺口。
4.根據權利要求2所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，任一端板的頂邊都設有至少三個定位缺口；同一端板上的定位缺口等間隔依次設置。
5.根據權利要求3所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，有位于同一端板上的兩個定位缺口，它們的間距為上述一對側架間距的六分之一。
6.根據權利要求3所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，有位于同一端板上的兩個定位缺口，它們的間距為上述一對側架間距的五分之一。
7.根據權利要求3所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，有位于同一端板上的兩個定位缺口，它們的間距為上述一對側架間距的四分之一。
8.根據權利要求3所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，有位于同一端板上的兩個定位缺口，它們的間距為上述一對側架間距的三分之一。
9.根據權利要求1所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，有位于某一端板上的定位缺口，它與上述一對側架的間距相等。
10.根據權利要求3至8中任一項所述的用于承載硅片的石英舟，其特征在于，同一端板上裝配有至少兩個分隔桿。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
