[發明專利]一種可承載硅片的石英舟在審
| 申請號: | 201910658327.0 | 申請日: | 2019-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN110379749A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 彭澤明;潘維;王博文;孟祥熙 | 申請(專利權)人: | 常州時創能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
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| 地址: | 213300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支承桿 石英舟 插放 硅片 側架 側圍 對稱設置 內側壁 主架體 石英 底架 端板 對端 整片 支承 承載 支承桿端部 可拆卸的 前后設置 豎向插槽 左右設置 兩端架 板豎 側邊 拆下 平行 配置 配合 | ||
本發明公開了一種可承載硅片的石英舟,包括石英主架體,石英主架體包括側圍和底架,側圍由一對左右設置的側架和一對前后設置的端板圍成,該對端板豎置且相互平行,該對側架分別設有可供硅片側邊插放的豎向插槽,且該對側架相互配合;側圍中還設有支承桿;上述一對端板的內側壁上分別設有:可供支承桿端部插放的U型托架;該對端板內側壁上的U型托架對稱設置;支承桿的兩端架在一對對稱設置的U型托架中。本發明給現有石英舟配置了可拆卸的支承桿;當支承桿拆下,石英舟可插放一排整片,整片由底架支承;當支承桿裝上,可插放一排分片,分片由支承桿支承。
技術領域
本發明涉及一種可承載硅片的石英舟。
背景技術
石英舟是用于承載硅片的器具,其內部空間用于插放豎置硅片,包括石英主架體,石英主架體包括側圍和底架,側圍由一對左右設置的側架和一對前后設置的端板圍成,該對端板豎置且相互平行,該對側架分別設有可供硅片側邊插放的豎向插槽,且該對側架相互配合。
隨著太陽能電池技術的發展,將硅片整片分割為至少兩個分片,可提高太陽組件的效率。但現有的石英舟都是根據硅片整片的形狀來設計的,故分片需要另外獨立設計石英舟,增加了企業的生產成本。
發明內容
為了解決現有技術中的缺陷,本發明提供一種可承載硅片的石英舟,其內部空間用于插放豎置硅片,包括石英主架體,石英主架體包括側圍和底架,側圍由一對左右設置的側架和一對前后設置的端板圍成,該對端板豎置且相互平行,該對側架分別設有可供硅片側邊插放的豎向插槽,且該對側架相互配合;
所述側圍中還設有支承桿;上述一對端板的內側壁上分別設有:可供支承桿端部插放的U型托架;該對端板內側壁上的U型托架對稱設置;支承桿的兩端架在一對對稱設置的U型托架中。
本發明給現有石英舟配置了可拆卸的支承桿;當支承桿拆下,石英舟可插放一排(硅片)整片,整片(豎置)由底架支承;當支承桿裝上(支承桿的兩端架在一對對稱設置的U型托架中),可插放一排分片(分片為上述整片的分片),分片(豎置)由支承桿支承。
優選的,任一端板的內側壁上設有兩個上下設置的U型托架。支承桿的安裝位置在豎向上可選擇,可豎向調整支承桿的安裝位置,以適應兩種尺寸規格的分片。
優選的,任一端板的內側壁上設有多個豎向依次設置的U型托架。支承桿的安裝位置在豎向上可選擇,可豎向調整支承桿的安裝位置,以適應多種尺寸規格的分片。
優選的,任一端板的內側壁上設有多個豎向等間隔依次設置的U型托架。支承桿的安裝位置在豎向上可選擇,可豎向等間隔地調整支承桿的安裝位置,以適應多種尺寸規格的分片。
優選的,任一端板的內側壁上設有一組U型托架組,該組U型托架組由至少兩個U型托架組成,且同一U型托架組中的各個U型托架處于同一高度。同一U型托架組中的各個U型托架處于同一高度,給同一高度安裝兩個或兩個以上支承桿提供了可能性,若同一高度安裝兩個或兩個以上支承桿,則可由該處于同一高度的兩個或兩個以上支承桿來支承同一排分片,可使分片的支承更可靠。
優選的,任一端板的內側壁上設有兩組U型托架組,該兩組U型托架組上下設置,各組U型托架組都由至少兩個U型托架組成,且同一U型托架組中的各個U型托架處于同一高度。兩組U型托架組上下設置,使支承桿的安裝位置在豎向上可選擇,可豎向調整支承桿的安裝位置,以適應兩種尺寸規格的分片。同一U型托架組中的各個U型托架處于同一高度,給同一高度安裝兩個或兩個以上支承桿提供了可能性,若同一高度安裝兩個或兩個以上支承桿,則可由該處于同一高度的兩個或兩個以上支承桿來支承同一排分片,可使分片的支承更可靠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





