[發明專利]一種釬焊式均熱板的加工方法

有效

• 申請號: 201910656707.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110360860B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 黃曉峰;張堯;范士剛
• 申請（專利權）人: 常州恒創熱管理有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;F28F9/18
• 代理公司: 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328
• 代理人: 楊雪

本發明涉及均熱板制造技術領域，具體公開了一種釬焊式均熱板的加工方法,包括以下步驟：步驟S1：備料，準備兩個板體和填充物，兩個板體中的至少一個為鋁基復合板；步驟S2：貼合，將兩個板體相貼合；步驟S3：釬焊；步驟S4：充注工質，本發明采用的加工方法，準備的兩個板體中至少一個為鋁基復合板，鋁基復合板包括基體和包覆層，兩個板體中的至少一個具有凹槽，經過貼合、釬焊、充注工質后封口形成均熱板，加工方式更加便捷、高效，降低了材料和加工的成本的同時，減輕了均熱板的重量。

技術領域

本發明涉及均熱板制造技術領域，尤其涉及一種釬焊式均熱板的加工方法。

背景技術

均熱板是由兩塊金屬基板復合而成的板式結構，且兩塊金屬板之間具有中空的密閉腔體。密閉腔體處于負壓狀態，腔體內充注有相變工質，也留有部分空腔。工作時，發熱源將熱量傳遞至均熱板，密閉腔體內的液態工質在負壓環境下受熱后快速蒸發為蒸汽，并迅速擴散到整個密閉腔體，通過均熱板的表面或者與均熱板連接的散熱翅片散熱后冷凝，冷凝后的液態的液體再回流到底部循環，以達到均溫散熱效果。

現有的均熱板通常采用兩塊銅制基板沖壓后焊接而成，焊接過程沿兩塊銅制基板的貼合處進行，加工麻煩，工藝復雜，且還存在材料和加工成本高以及制成的均熱板重量大的缺點。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的銅制均熱板的加工麻煩，工藝復雜，材料和加工成本高，且重量大的缺點，而提出的一種釬焊式均熱板的加工方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種釬焊式均熱板的加工方法，包括以下步驟：

步驟S1：備料，準備兩個板體，其中一個板體為鋁板，另一個板體為鋁基復合板，或者，兩個板體均為鋁基復合板，所述鋁基復合板包括基體和設置在所述基體的表面的包覆層，所述包覆層的熔點低于所述基體以及所述鋁板的熔點，其中，兩個板體中的至少一個具有凹槽；

步驟S2：貼合，將兩個板體相貼合，且當兩個板體貼合后，至少一個鋁基復合板的包覆層處于貼合面；

步驟S3：釬焊，將具有凹槽的鋁基復合板置于另一個板體的下方后，對所述兩個板體貼合后的整體結構進行釬焊，釬焊溫度高于所述包覆層的熔點且低于所述基體的熔點，進而使所述包覆層熔化，所述包覆層冷卻后將兩個板體固定并形成具有密閉腔體的板式結構；

步驟S4：充注工質。

優選的，所述步驟S2中，在所述凹槽內投入填充物，使得兩個板體貼合后，所述填充物處于所述兩個板體之間。

優選的，所述填充物包括顆粒物、粘接劑和/或發泡劑，所述顆粒物的熔點高于釬焊溫度。

優選的，所述填充物包括第一顆粒物和第二顆粒物，所述第一顆粒物的熔點高于釬焊溫度，所述第二顆粒物的熔點低于釬焊溫度。

優選的，所述第一顆粒物的粒徑為25-100目，所述第二顆粒物的粒徑為100-200目。

優選的，所述填充物為顆粒物，所述顆粒物的熔點高于釬焊溫度。

優選的，所述步驟S2中，先在所述凹槽內鋪設金屬網，然后將所述填充物設置在所述金屬網上，所述金屬網的網孔孔徑小于所述填充物的粒徑。

優選的，所述步驟S1中的兩個板體之間設置有微槽。

優選的，所述包覆層的厚度與所述鋁基復合板的總厚度之比為5-20％。

優選的，所述兩個板體中至少一個遠離貼合處的一側設置有導熱層，所述導熱層的導熱系數大于所述兩個板體的導熱系數。

本發明的有益效果是：