[發(fā)明專利]一種釬焊式均熱板的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910656707.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-19
• 公開（公告）號(hào): CN110360860B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃曉峰;張堯;范士剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州恒創(chuàng)熱管理有限公司
• 主分類號(hào): F28D15/04
• 分類號(hào): F28D15/04;F28F9/18
• 代理公司: 常州智慧騰達(dá)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32328
• 代理人: 楊雪

1.一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：備料，準(zhǔn)備兩個(gè)板體，其中一個(gè)板體為鋁板，另一個(gè)板體為鋁基復(fù)合板，或者，兩個(gè)板體均為鋁基復(fù)合板，所述鋁基復(fù)合板包括基體和設(shè)置在所述基體的表面的包覆層，所述包覆層的熔點(diǎn)低于所述基體以及所述鋁板的熔點(diǎn)，其中，兩個(gè)板體中的至少一個(gè)具有凹槽；

步驟S2：貼合，在所述凹槽內(nèi)投入填充物，將兩個(gè)板體相貼合，且當(dāng)兩個(gè)板體貼合后，至少一個(gè)鋁基復(fù)合板的包覆層處于貼合面，所述填充物處于所述兩個(gè)板體之間；其中，所述填充物包括第一顆粒物和第二顆粒物，所述第一顆粒物為銅粉、氧化鋁、二氧化硅或其混合物，所述第二顆粒物為鋁硅合金顆粒，所述第一顆粒物與所述第二顆粒物的體積比為3：1～10：1，所述第一顆粒物的熔點(diǎn)高于釬焊溫度，所述第二顆粒物的熔點(diǎn)低于釬焊溫度，且所述第二顆粒物的粒徑小于所述第一顆粒物的粒徑；

步驟S3：釬焊，將具有凹槽的鋁基復(fù)合板置于另一個(gè)板體的下方后，對(duì)所述兩個(gè)板體貼合后的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行釬焊，釬焊溫度高于所述包覆層的熔點(diǎn)且低于所述基體的熔點(diǎn)，進(jìn)而使所述包覆層熔化，所述包覆層冷卻后將兩個(gè)板體固定并形成具有密閉腔體的板式結(jié)構(gòu)；

步驟S4：充注工質(zhì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，所述填充物還包括顆粒物、粘接劑和/或發(fā)泡劑，所述顆粒物的熔點(diǎn)高于釬焊溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，所述第一顆粒物的粒徑為25-100目，所述第二顆粒物的粒徑為100-200目。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，所述填充物為顆粒物，所述顆粒物的熔點(diǎn)高于釬焊溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，所述步驟S2中，先在所述凹槽內(nèi)鋪設(shè)金屬網(wǎng)，然后將所述填充物設(shè)置在所述金屬網(wǎng)上，所述金屬網(wǎng)的網(wǎng)孔孔徑小于所述填充物的粒徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，所述步驟S1中的兩個(gè)板體之間設(shè)置有微槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，所述包覆層的厚度與所述鋁基復(fù)合板的總厚度之比為5-20％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬焊式均熱板的加工方法，其特征在于，所述兩個(gè)板體中至少一個(gè)遠(yuǎn)離貼合處的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述兩個(gè)板體的導(dǎo)熱系數(shù)。