[發明專利]一種足底壓力測量鞋墊適用鞋和足部形態檢測方法在審
| 申請號: | 201910656591.0 | 申請日: | 2019-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN110326841A | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 樊瑜波;肖琰秋;姚杰;閔苑文;馮文韜 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | A43B3/00 | 分類號: | A43B3/00;A43B17/00;A43B23/02 |
| 代理公司: | 北京睿派知識產權代理事務所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 劉鋒 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 足底壓力測量 鞋墊 足部形態 魔術貼 檢測 按壓 參考數據 測量系統 內部邊緣 實驗條件 鞋墊邊緣 準確檢測 擠壓力 足部 足跟 契合 便利 應用 | ||
公開了一種足底壓力測量鞋墊適用鞋和足部形態檢測方法,其結構包括第一魔術貼、第二魔術貼和足底壓力測量鞋墊。足底壓力測量鞋墊與足底壓力測量鞋墊適用鞋尺寸相契合,能夠減少足底壓力測量鞋墊邊緣與足底壓力測量鞋墊適用鞋內部邊緣的擠壓力對測量結果的干擾,第一魔術貼和第二魔術貼的設置使足部形態檢測更加便利。通過按壓足底壓力測量鞋墊,在受試者穿著適用鞋的情況下對受試者第二趾和足跟尖的定位獲取第一足部參考數據,從而在足底壓力測量鞋墊測量系統內建立更加符合實驗條件的坐標系,實現對受試者足部形態的快速準確檢測,適于在多個領域內廣泛應用。
技術領域
本發明涉及足底壓力測量領域,具體涉及一種足底壓力測量鞋墊適用鞋和足部形態檢測方法。
背景技術
人體足部的受力情況能夠反映足的結構、功能、運動狀況以及整個身體的姿態。通過檢測人體足部的受力情況,可以分析得到足部形態狀況,而足部形態在足部畸形矯正、體育運動、鞋靴制造、軍事裝備等領域具有重大的實用意義。目前,國內外已經有大量機構進行足底壓力測量方面的研究。目前主要采用的測量方法有兩種。其一是測力板、測力臺。通過密集的傳感器陣列測量足底各個位置的壓力值,精度很高,且可以測量三個方向的應力,廣泛運用于科研之中,但測力臺、測力板測量擁有復雜的電路和龐大的采集裝置,具有很大的空間局限性和很高的成本,因此不適于日常應用。其二是足底壓力測量鞋和足底壓力測量鞋墊將傳感器直接放在了鞋和/或鞋墊之中,結構簡單、體積小、適于人體穿戴,其中足底壓力測量鞋墊的研究數量較多。
壓力中心軌跡是足底壓力的重要特征,包含了行走時足部與地面相互作用的動力學信息。而確定足中線在應用壓力中心軌跡分析方法時的足底壓力數據采集的過程中具有十分重要的作用。
發明內容
本發明的目的在于提供一種足底壓力測量鞋墊適用鞋和足部形態檢測方法,以實現對于足部形態方便、準確的檢測,能夠廣泛應用于各種日常領域。
根據本發明的第一方面,提供一種足底壓力測量鞋墊適用鞋,所述足底壓力測量鞋墊適用鞋的前部設置第一魔術貼,足跟部設置第二魔術貼;
所述足部壓力測量鞋墊適用鞋內設置足底壓力測量鞋墊;
其中,所述第一魔術貼被配置為打開時使人體足趾前端暴露在外;
所述第二魔術貼被配置為打開時使人體足跟暴露在外。
優選地,所述足底壓力測量鞋墊適用鞋的內部尺寸與所述足底壓力測量鞋墊的尺寸相配合。
根據本發明的第二方面,提供一種基于足底壓力測量鞋墊適用鞋的足部形態檢測方法,所述方法包括:
受試者穿戴足底壓力測量鞋墊適用鞋;
打開第一魔術貼和第二魔術貼,以暴露受試者足趾和足跟;
按壓足底壓力測量鞋墊上對應第二趾和足跟尖的位置,在足底壓力測量鞋墊的對應系統上記錄所出現的兩個壓力點;
根據所述兩個壓力點確定受試者的第一足部參考數據;
采集受試者足部壓力數據;
根據足部壓力數據和第一足部參考數據確定受試者的足部形態。
優選地,所述第一足部參考數據為所述兩個壓力點的連線。
優選地,所述根據足部壓力數據和第一足部參考數據確定受試者足部形態的方法具體為根據所述足部壓力數據和所述第一足部參考數據進行足底壓力中心軌跡分析的方法。
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