[發明專利]一種引線框架結構及其封裝結構

在審

• 申請號: 201910654932.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110517999A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 周青云;沈錦新;周海峰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48
• 代理公司: 11429 北京中濟緯天專利代理有限公司
• 代理人: 趙海波<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種引線框架結構，其特征在于：它包括基島、引腳，所述基島包括外基島(1)和內基島(2)，所述引腳包括外引腳(3)和內引腳(4)，所述內基島(2)四角位置通過導電線(5)延伸到切割道金屬(6)，所述外引腳(3)延伸到切割道金屬(6)，所述內引腳(4)設置在外引腳(3)的上方，所述內引腳(4)通過外引腳(3)與切割道金屬(6)相連。

2.一種引線框架的封裝結構，其特征在于：它包括引線框架，所述引線框架包括基島和引腳，所述基島包括外基島(1)和內基島(2)，所述引腳包括外引腳(3)和內引腳(4)，所述內基島(2)上通過粘結性材料(7)設置有芯片(8)，所述芯片(8)與內引腳(4)之間通過金屬線(9)相連接，所述基島、引腳和芯片(8)外圍包封有塑封料(10)形成塑封體，所述內基島(2)四角位置通過導電線(5)延伸至塑封體側面，所述內引腳(4)不露出塑封體側面，所述外引腳(3)露出塑封體側面，所述外引腳(3)背離基島的側面與芯片外圍塑封體側面外圍形成有一圈臺階(11)，所述塑封料(10)正面和四個側面設置有屏蔽層(12)，所述基島通過導電線(5)與屏蔽層(12)相連接。

3.根據權利要求2所述的一種引線框架的封裝結構，其特征在于：所述臺階(11)高度高于外引腳(3)高度，低于內引腳(4)高度。

4.根據權利要求2所述的一種引線框架的封裝結構，其特征在于：所述導電線(5)不是整片金屬，由分散的多個導電線組成。

5.根據權利要求2所述的一種引線框架的封裝結構，其特征在于：單顆封裝結構側面設置有一圈邊緣導電線(13)，所述邊緣導電線(13)與引腳不導通，所述邊緣導電線(13)通過導電線(5)與屏蔽層(12)相連接。

6.根據權利要求2所述的一種引線框架的封裝結構，其特征在于：單顆封裝結構側面露出多條單獨的導電線側面，多條單獨的導線線間隔設置于相鄰的兩個引腳之間。