[發明專利]一種COB顯示模塊固晶方法有效
| 申請號: | 201910654413.4 | 申請日: | 2019-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN110364423B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 羅新房 | 申請(專利權)人: | 深圳市金翰半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 羅志偉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cob 顯示 模塊 方法 | ||
本發明提供了一種COB顯示模塊固晶方法,包括以下步驟:S1、取晶,在單片藍膜上沿垂直芯片長邊方向取晶;S2、固晶,以兩行兩列呈田字形分布為一個固晶單元,每一個所述固晶單元中的第一行第一列的位置為1號位,每一個所述固晶單元中的第一行第二列的位置為2號位,每一個所述固晶單元中的第二行第一列的位置為3號位,每一個所述固晶單元中的第二行第二列的位置為4號位,從左到右、從上到下完成所有所述固晶單元中的1號位的固晶,再以同樣的方式,先后完成2、3、4號位的固晶。本發明的有益效果是:可以高效率、低成本的解決固晶時產生的斑塊(馬賽克)缺陷,降低了形成COB“斑塊”的概率,提升了COB出光的一致性及顯示效果。
技術領域
本發明涉及COB顯示模塊,尤其涉及一種COB顯示模塊固晶方法。
背景技術
LED的COB顯示模塊是指在PCB上直接進行多顆LED芯片集成封裝的顯示產品,單塊COB顯示模塊上需集成成千上萬顆LED芯片。
其中,現有COB固晶方案如下:
取晶:自動識別第一行第一顆芯片--該行最后一顆芯片---第二行最后一顆芯片---第二行第一顆芯片……S型循環取晶,直至取完該片芯片,見圖1示意方向。
固晶:第一列一端第一個單元---該列底部最后一個單元---第二列最后一個單元-----第二列第一個單元……S型循環固晶,直至固完該片PCB板,見圖2示意方向。
現有工藝方式是通過來料嚴格篩選LED芯片的亮度、波長值來控制顯示效果的一致性。每顆LED芯片即使嚴格篩選,參數值也存在一定的差異(單純地通過加嚴篩選條件來選擇LED芯片,將大大增加產品成本,且同樣無法完全避免,故從來料加嚴篩選不可取。)。
若單片芯片某個區域參數不呈離散分布而是集中在一個小范圍(見圖3),會導致固晶時集中在PCB板某個位置(圖4),會導致該片COB發光呈現“斑塊(馬賽克)”(圖4所示區域與其他區域發光不一致),影響COB出光的一致性,導致COB模塊整體的顯示效果變差(圖5)。
現有改善此“斑塊(馬賽克)”方案:①使用多臺固晶機輪換將對應的多張藍膜上的芯片分別固定到顯示模塊上的一組區域,然后再以同樣的方式完成其他區域的固晶;②將芯片按照所需性能參數進行分選并排布在多張藍膜上完成第一次分選;然后利用分選機每次從多張藍膜中各取一個芯片按順序放置在新的藍膜上,將多張藍膜上的芯片全部轉放至新的藍膜上;使用固晶機從新的藍膜上取芯片固定到顯示模塊上。①、②方案均是從抓取芯片著手,且多臺固晶機混編,來達到芯片混均勻目的,存在效率低、增加成本問題。
因此,如何高效率、低成本的解決固晶時產生的斑塊(馬賽克)缺陷,是本領域技術人員所亟待解決的技術問題。
發明內容
為了解決現有技術中的問題,本發明提供了一種COB顯示模塊固晶方法。
本發明提供了一種COB顯示模塊固晶方法,包括以下步驟:
S1、取晶,在單片藍膜上沿垂直芯片長邊方向取晶;S2、固晶,以兩行兩列呈田字形分布為一個固晶單元,每一個所述固晶單元中的第一行第一列的位置為1號位,每一個所述固晶單元中的第一行第二列的位置為2號位,每一個所述固晶單元中的第二行第一列的位置為3號位,每一個所述固晶單元中的第二行第二列的位置為4號位,固晶順序如下:
第一,從左到右、從上到下完成所有所述固晶單元中的1號位的固晶,第二,從左到右、從上到下完成所有所述固晶單元中的2號位的固晶,第三,從左到右、從上到下完成所有所述固晶單元中的3號位的固晶;最后,從左到右、從上到下完成所有所述固晶單元中的4號位的固晶。
本發明的有益效果是:通過上述方案,可以高效率、低成本的解決固晶時產生的斑塊(馬賽克)缺陷,降低了形成COB“斑塊”的概率,提升了COB出光的一致性及顯示效果。
附圖說明
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





