[發明專利]一種芯片框架的輸送結構

在審

• 申請號: 201910652597.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110429056A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 鄭石磊;鄭振軍;聞國安
• 申請（專利權）人: 江蘇和睿半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本發明涉及一種芯片框架的輸送結構，其特征在于：主支架、工作臺、芯片框架托臺、芯片框架輸送氣缸和芯片吸盤；本發明中通過在芯片托框與芯片吸盤之間設置導向孔與導向桿配合的結構，保證芯片吸盤在對芯片托框上芯片框架進行吸附的時候實現精確的定位吸附；采用坦克鏈的水平傳動方式以及配合托框調節限位機構，托框限位調節機構的微調定位保證了芯片吸盤的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平輸送也采用氣缸結構，輸送過程更加穩定，不易與工作臺發生碰撞。

技術領域

本發明涉及芯片框架輸送領域，尤其涉及一種芯片框架的輸送結構。

背景技術

芯片框架在進行芯片晶粒安裝的時候，需要將芯片框架輸送至工作臺上，常用的芯片框架自動化輸設備中，芯片框架的定位精度差存在著較大的定位風險，芯片框架的定位精度差到最后芯片框架在向工作臺輸送的時候容易產生芯片框架與吸盤不能準確定位，與工作臺容易產生碰撞的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種芯片框架的輸送結構，能夠解決一般的芯片框架的輸送結構定位精度差，在輸送的過程中容易產生碰撞的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種芯片框架的輸送結構，其創新點在于：主支架、工作臺、芯片框架托臺、芯片框架輸送氣缸和芯片吸盤；

所述主支架呈Z型結構且主支架的一端連接在工作臺的側邊，所述主支架的底端水平方向上設置容納芯片框架托臺移動的通孔；所述芯片框架托臺包括坦克鏈、升降氣缸和芯片托框；所述坦克鏈連接在工作臺的側邊；所述升降氣缸的底端通過一連接板與坦克鏈相連，升降氣缸在坦克鏈的驅動下沿著水平方向在主支架的通孔內移動；所述芯片托框設置在升降氣缸的輸出端在升降氣缸的驅動下沿著豎直方向進出主支架上的通孔；

所述芯片框架輸送氣缸水平設置在主支架的頂端，所述芯片框架輸送氣缸的輸出端指向工作臺方向，所述芯片框架輸送氣缸的輸出端沿著豎直方向設置有與芯片托框配合的芯片吸盤；所述芯片吸盤通過一輔助支架連接在芯片框架輸送氣缸的輸出端上；

所述芯片吸盤上設置有若干吸盤單元，所述吸盤單元上連接有負壓單元；所述升降氣缸驅動芯片托框載著芯片框架在豎直方向移動與芯片吸盤上的吸盤單元接觸，所述吸盤單元在負壓單元的驅動下將芯片框架吸附在吸盤單元，所述芯片框架輸送氣缸沿著水平方向移動將芯片框架輸送至工作臺上。

進一步的，所述芯片托框的邊緣上沿著豎直方向設置有若干導向桿，所述芯片托框上的導向桿圍成一矩形結構與芯片托框形成容納芯片框架的凹槽。

進一步的，所述芯片吸盤上設置有與芯片托框上導向桿配合的導向孔。

進一步的，所述芯片框架托臺上的芯片托框外側設置有一托框調節限位機構，所述芯片托框與升降氣缸的輸出端之間通過滑塊滑槽結構連接，所述托框調節限位機構包括調節手柄和限位頂銷，所述調節手柄設置在芯片托框的一側，所述限位頂銷設置在芯片托框的另一側；所述調節手柄與限位頂銷配合將芯片托框與芯片吸盤精準配合。

本發明的優點在于：

1)本發明中通過在芯片托框與芯片吸盤之間設置導向孔與導向桿配合的結構，保證芯片吸盤在對芯片托框上芯片框架進行吸附的時候實現精確的定位吸附；采用坦克鏈的水平傳動方式以及配合托框調節限位機構，托框限位調節機構的微調定位保證了芯片吸盤的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平輸送也采用氣缸結構，輸送過程更加穩定，不易與工作臺發生碰撞。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1為本發明的一種芯片框架的輸送結構的示意圖。

具體實施方式

下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本發明，但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。