[發明專利]一種芯片框架的輸送結構

在審

• 申請號: 201910652597.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110429056A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 鄭石磊;鄭振軍;聞國安
• 申請（專利權）人: 江蘇和睿半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種芯片框架的輸送結構，其特征在于：主支架、工作臺、芯片框架托臺、芯片框架輸送氣缸和芯片吸盤；

所述主支架呈Z型結構且主支架的一端連接在工作臺的側邊，所述主支架的底端水平方向上設置容納芯片框架托臺移動的通孔；所述芯片框架托臺包括坦克鏈、升降氣缸和芯片托框；所述坦克鏈連接在工作臺的側邊；所述升降氣缸的底端通過一連接板與坦克鏈相連，升降氣缸在坦克鏈的驅動下沿著水平方向在主支架的通孔內移動；所述芯片托框設置在升降氣缸的輸出端在升降氣缸的驅動下沿著豎直方向進出主支架上的通孔；

所述芯片框架輸送氣缸水平設置在主支架的頂端，所述芯片框架輸送氣缸的輸出端指向工作臺方向，所述芯片框架輸送氣缸的輸出端沿著豎直方向設置有與芯片托框配合的芯片吸盤；所述芯片吸盤通過一輔助支架連接在芯片框架輸送氣缸的輸出端上；

所述芯片吸盤上設置有若干吸盤單元，所述吸盤單元上連接有負壓單元；所述升降氣缸驅動芯片托框載著芯片框架在豎直方向移動與芯片吸盤上的吸盤單元接觸，所述吸盤單元在負壓單元的驅動下將芯片框架吸附在吸盤單元上，所述芯片框架輸送氣缸沿著水平方向移動將芯片框架輸送至工作臺上。

2.根據權利要求1所述的一種芯片框架的輸送結構，其特征在于：所述芯片托框的邊緣上沿著豎直方向設置有若干導向桿，所述芯片托框上的導向桿圍成一矩形結構與芯片托框形成容納芯片框架的凹槽。

3.根據權利要求1或2所述的一種芯片框架的輸送結構，其特征在于：所述芯片吸盤上設置有與芯片托框上導向桿配合的導向孔。

4.根據權利要求1所述的一種芯片框架的輸送結構，其特征在于：所述芯片框架托臺上的芯片托框外側設置有一托框調節限位機構，所述芯片托框與升降氣缸的輸出端之間通過滑塊滑槽結構連接，所述托框調節限位機構包括調節手柄和限位頂銷，所述調節手柄設置在芯片托框的一側，所述限位頂銷設置在芯片托框的另一側；所述調節手柄與限位頂銷配合將芯片托框與芯片吸盤精準配合。