[發(fā)明專利]一種塑封注塑工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910652596.6
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN112092281A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭石磊;鄭振軍
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本發(fā)明涉及一種塑封注塑工藝，其特征在于：具體工藝步驟如下：S1：取芯片密封膠，在室溫下攪拌3?5分鐘備用；S2：將放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，將上模和下模合模，并抽真空；S3：將芯片密封膠放入注膠道的入口處，芯片密封膠依次采用三個(gè)檔位速度順著膠道進(jìn)入各個(gè)芯片成型槽中并固化，即完成模壓封裝工藝；本發(fā)明中采用三檔位注塑的方式注塑速度對芯片密封膠進(jìn)行注塑，這樣極大的提高注塑效果的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)較快的冷卻散熱，保證注塑質(zhì)量；通過使用含有納米金屬粉末的環(huán)氧類芯片密封膠，芯片密封膠對熱能具有良好的疏導(dǎo)作用，可有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過程。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片塑封注塑工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種塑封注塑工藝。

背景技術(shù)

近年來，環(huán)氧樹脂被廣泛應(yīng)用于諸如芯片板、數(shù)碼/點(diǎn)陣顯示模塊等光電半導(dǎo)體元器件的密封。此種用途的環(huán)氧樹脂，通常以酸酐類物質(zhì)作為固化劑，固化反應(yīng)一般需要在100℃以上方能進(jìn)行，能源消耗較多；固化物雖具有良好的透光率及物化性能。但是某些環(huán)氧樹脂材料具有優(yōu)異的光學(xué)透射、機(jī)械和粘合性質(zhì)。例如環(huán)脂烴類環(huán)氧樹脂作為密封劑或涂料以容納和保護(hù)芯片板找到特殊實(shí)用性。

然而，常規(guī)環(huán)氧樹脂材料通常遭受缺點(diǎn)諸如由于芯片的形狀較小，現(xiàn)有芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般包括內(nèi)引線、絕緣成型材料、外引線、固晶膠、晶片等多個(gè)部份。在現(xiàn)有技術(shù)如何在芯片板封裝過程中進(jìn)行散熱成為一個(gè)技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種塑封注塑工藝，能夠解決一般的塑封注塑工藝中散熱效率低，塑封效果差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種塑封注塑工藝，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：具體工藝步驟如下：

S1：取芯片密封膠，在室溫下攪拌3-5分鐘備用；

S2：將放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，將上模和下模合模，并抽真空；

S3：將芯片密封膠放入注膠道的入口處，加熱并用頂桿壓入模具膠道中，芯片密封膠依次采用低速、中速和高速三個(gè)檔位速度順著膠道進(jìn)入各個(gè)芯片成型槽中并固化90s，即完成模壓封裝工藝。

進(jìn)一步的，所述芯片密封膠的低速注塑為6.0-7.0mm/s，所述芯片密封膠的中速注塑為8.0-9.0mm/s，所述芯片密封膠的高速注塑為10.0-11.0mm/s，持續(xù)時(shí)間為10s，所述注塑壓力為3kg/cm²。

進(jìn)一步的，所述芯片密封膠由A和B兩組分構(gòu)成，按重量計(jì)，其中A組分包括環(huán)氧樹脂75-85份；硅烷偶聯(lián)劑0.5-4份；增塑劑10-30份；消泡劑0.05-0.2份；納米金屬粉末5-10份；B組分包括甲基六氫苯二甲酸酐95-98份；促進(jìn)劑2-5份；所述A組分和B組分按質(zhì)量比為1:0.8-1.3的比例混合。

進(jìn)一步的，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚H型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)環(huán)氧樹脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中的一種或兩種。

進(jìn)一步的，所述硅烷偶聯(lián)劑為丙烯酰氧基硅烷偶聯(lián)劑、環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、乙烯基硅烷偶聯(lián)劑和胺基硅烷偶聯(lián)劑中的一種或兩種。

進(jìn)一步的，所述納米金屬粉末為粒徑在50-200nm的納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1)本發(fā)明中在進(jìn)行芯片密封膠注塑的時(shí)候采用三檔位注塑的方式，低速，中速和高速不同的注塑速度對芯片密封膠進(jìn)行注塑，這樣極大的提高注塑效果的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)較快的冷卻散熱，保證注塑質(zhì)量；通過使用含有納米金屬粉末的環(huán)氧類芯片密封膠，芯片密封膠對熱能具有良好的疏導(dǎo)作用，可有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過程。

附圖說明