[發明專利]一種塑封注塑工藝

在審

• 申請號: 201910652596.6
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN112092281A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 鄭石磊;鄭振軍
• 申請（專利權）人: 江蘇和睿半導體科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種塑封注塑工藝，其特征在于：具體工藝步驟如下：

S1：取芯片密封膠，在室溫下攪拌3-5分鐘備用；

S2：將放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，將上模和下模合模，并抽真空；

S3：將芯片密封膠放入注膠道的入口處，加熱并用頂桿壓入模具膠道中，芯片密封膠依次采用低速、中速和高速三個檔位速度順著膠道進入各個芯片成型槽中并固化90s，即完成模壓封裝工藝。

2.根據權利要求1所述的一種塑封注塑工藝，其特征在于：所述芯片密封膠的低速注塑為6.0-7.0mm/s，所述芯片密封膠的中速注塑為8.0-9.0mm/s，所述芯片密封膠的高速注塑為10.0-11.0mm/s，持續時間為10s，所述注塑壓力為3kg/cm²。

3.根據權利要求1所述的一種塑封注塑工藝，其特征在于：所述芯片密封膠由A和B兩組分構成，按重量計，其中A組分包括環氧樹脂75-85份；硅烷偶聯劑0.5-4份；增塑劑10-30份；消泡劑0.05-0.2份；納米金屬粉末5-10份；B組分包括甲基六氫苯二甲酸酐95-98份；促進劑2-5份；所述A組分和B組分按質量比為1:0.8-1.3的比例混合。

4.根據權利要求3所述的一種塑封注塑工藝，其特征在于：所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚H型環氧樹脂、脂環環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂中的一種或兩種。

5.根據權利要求3所述的一種塑封注塑工藝，其特征在于：所述硅烷偶聯劑為丙烯酰氧基硅烷偶聯劑、環氧基硅烷偶聯劑、乙烯基硅烷偶聯劑和胺基硅烷偶聯劑中的一種或兩種。

6.根據權利要求3所述的一種塑封注塑工藝，其特征在于：所述納米金屬粉末為粒徑在50-200nm的納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。