[發明專利]堆棧電子結構以及形成一堆棧電子結構的方法

有效

• 申請號: 201910650783.0
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN110417253B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 黃啟峰;呂保儒;陳大容
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H02M3/00
• 分類號: H02M3/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

本發明公開了一種堆棧電子結構以及一種形成一堆棧電子結構的方法。該堆棧電子結構包括一基板以及一磁性裝置，其中多個電子裝置以及多個橋接結構設置在所述基板上，其中一封裝體封裝該多個電子裝置。所述磁性裝置具有一磁性本體，其設置在所述封裝體以及所述多個橋接結構的上方。所述磁性裝置之一第一電極以及一第二電極分別設置在所述磁性本體的一底面上，其中，該第一電極與該第二電極分別設置在所述多個橋接結構的一對應的導電柱上并電性連接所述對應的橋接結構，而不使用任何基板。

本申請是申請號為201710054585.9、申請日為2017年1月24日、發明名稱為“堆棧電子結構”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種堆棧電子結構，尤其涉及一種電源模塊或直流-直流轉換器的堆棧電子結構。

背景技術

電子結構，例如電源模塊和直流-直流轉換器，通常包括具有電路的基板，以及電性連接至該具有電路的基板的電子裝置。這些電子裝置耦合到用于連接至導電圖案和/或其他電子元件的接腳。

如圖1所示的電子結構100，其為一種使用現有方法來縮小電子產品體積的堆棧結構，電子結構100包含堆棧在PCB基板110上方的磁性本體120，其間具有電子裝置112。磁性本體120的外部導電接腳102和104連接到基板110，以支撐磁性本體120，采用這種設置方式時，基板不僅需要使用表面面積來容納磁性本體120的外部導電接腳102和104，而且會增加磁性本體120的外部導電接腳102和104的整體阻抗。

因此，需要一種更好的堆棧電子結構來解決上述問題。

發明內容

本發明提供一堆棧電子結構，其中磁性裝置可直接電性連接至多個電子裝置而無需使用基板，該多個電子裝置可設置于基板上以支撐該磁性裝置，該多個電子裝置也可設置于橋接結構中，該橋接結構設置于基板上以支撐該磁性裝置。磁性裝置可以更短的導電路徑電性連接至電子裝置，不僅可縮小堆棧的電子結構的體積，還可減少磁性裝置與電子裝置的導電路徑的總阻抗。此外，使用橋接結構可以實現設計的靈活性。

在一實施例中，公開了一種堆棧電子結構，其中堆棧電子結構包含：一磁性裝置；一基板，其中基板設置在磁性裝置下面，一第一電子裝置，設置在所述磁性裝置的一下表面和所述基板的一上表面之間，所述第一電子裝置包含一第一端子和一第二端子，該第一端子在不使用基板的情況下電性連接至所述磁性裝置，且第二端子電性連接至基板，以及一第二電子裝置，設置于該磁性裝置的一下表面與該基板的一下表面之間，其中該第二電子裝置包含一第三端子與一第四端子，該第三端子在不使用基板的情況下電性連接該磁性裝置，且第四端子電性連接至基板。

在一實施例中，第一端子設置在第一電子裝置的一第一表面上，且第二端子設置在第一電子裝置與第一表面相對的一第二表面上。

在一實施例中，第三端子設置在第二電子裝置的一第三表面上，且第四端子設置在第二電子裝置與第三表面相對的一第四表面上。

在一實施例中，一第三電子裝置設置在由磁性裝置、第一電子裝置、第二電子裝置和基板形成的空間中，其中第三電子裝置電性連接至基板。

在一實施例中，磁性裝置包含一電感器或扼流器。

在一實施例中，第一電子裝置包含一主動電子元件。

在一實施例中，第一電子裝置包含一被動電子元件。

在一實施例中，第一電子裝置的至少一部分被封裝在設置在磁性裝置的一第一側邊的一第一橋接結構中；第二電子裝置的至少一部分被封裝在設置在磁性裝置的一第二側邊的一第二橋接結構中，第二側邊與第一側邊相對，其中第一橋接結構的至少一部分從磁性裝置的下表面延伸到基板的上表面，并且所述第二橋接結構的至少一部分從所述磁性裝置的所述下表面延伸到所述基板的所述上表面，以在所述基板上方支撐所述磁性裝置。