[發(fā)明專利]堆棧電子結(jié)構(gòu)以及形成一堆棧電子結(jié)構(gòu)的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910650783.0
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN110417253B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃啟峰;呂保儒;陳大容
• 申請（專利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H02M3/00
• 分類號: H02M3/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

1.一種堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一基板，其中多個電子裝置設(shè)置在所述基板上并與所述基板電性連接，其中一封裝體封裝該多個電子裝置，其中該多個電子裝置完全位于該封裝體的上表面的下方且該多個電子裝置的任一電極未從該封裝體的上表面露出；

一第一橋接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基板上；

一第二橋接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基板上；以及

一磁性裝置，具有一第一電極以及一第二電極，其中，所述第一橋接結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)電材料且所述第一橋接結(jié)構(gòu)的一第一柱狀結(jié)構(gòu)從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面，所述第二橋接結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)電材料且所述第二橋接結(jié)構(gòu)的一第二柱狀結(jié)構(gòu)從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面，其中，所述磁性裝置設(shè)置在所述封裝體以及所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方，所述磁性裝置的該第一電極與該第二電極分別設(shè)置在所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方并分別電性連接所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)，而不使用任何基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁性裝置包括一電感。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個電子裝置包含主動電子元件與被動電子元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為以下之一：一印刷電路板、樹脂基板、金屬基板以及陶瓷基板。

5.一種堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一基板，其中多個電子裝置設(shè)置在所述基板上并與所述基板電性連接，其中一封裝體封裝該多個電子裝置，其中該多個電子裝置完全位于該封裝體的上表面的下方且該多個電子裝置的任一電極未從該封裝體的上表面露出；

一第一橋接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基板上；

一第二橋接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基板上；以及

一電感器，具有一第一電極以及一第二電極，其中，所述第一橋接結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)電材料且所述第一橋接結(jié)構(gòu)的一第一柱狀結(jié)構(gòu)從所述電感器的下表面延伸到所述基板的上表面，所述第二橋接結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)電材料且所述第二橋接結(jié)構(gòu)的一第二柱狀結(jié)構(gòu)從所述電感器的下表面延伸到所述基板的上表面，其中，所述電感器設(shè)置在所述封裝體以及所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方，所述電感器的該第一電極與該第二電極分別設(shè)置在所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方并分別電性連接所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)，而不使用任何基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個電子裝置包含主動電子元件與被動電子元件。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為以下之一：一印刷電路板、樹脂基板、金屬基板以及陶瓷基板。

8.一種形成一堆棧電子結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包含以下步驟：

提供一基板，其中多個電子裝置設(shè)置在所述基板上并與所述基板電性連接，其中一封裝體封裝該多個電子裝置，其中該多個電子裝置完全位于該封裝體的上表面的下方且該多個電子裝置的任一電極未從該封裝體的上表面露出；

設(shè)置一第一橋接結(jié)構(gòu)與一第二橋接結(jié)構(gòu)在所述基板上；以及

設(shè)置一磁性裝置在所述封裝體以及所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方，其中，所述第一橋接結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)電材料且所述第一橋接結(jié)構(gòu)的一第一柱狀結(jié)構(gòu)從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面，所述第二橋接結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)電材料且所述第二橋接結(jié)構(gòu)的一第二柱狀結(jié)構(gòu)從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面，其中，所述磁性裝置設(shè)置在所述封裝體以及所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方，所述磁性裝置的一第一電極與一第二電極分別設(shè)置在所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)的上方并分別電性連接所述第一橋接結(jié)構(gòu)與所述第二橋接結(jié)構(gòu)，而不使用任何基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述基板為以下之一：印刷電路板、樹脂基板、金屬基板以及陶瓷基板。