[發明專利]配線基板及配線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201910650608.1
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN110753458B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 山崎豐;加藤誠
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/18
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 蘇萌萌;權太白

本發明涉及一種提高了金屬配線相對于基板的緊貼性的配線基板及配線基板的制造方法。配線基板(1)為形成有金屬配線的配線基板，其特征在于，具備：基板(2)，其以樹脂為主成分，并含有具有羥基的有機物(3)；金屬電鍍層(6)，其構成了所述金屬配線，所述基板(2)的一個面(2a)上的所述金屬配線的形成部分(4)與所述基板(2)的一個面(2a)上的所述金屬配線的非形成部分(14)相比而粗糙度較大，并具有與所述樹脂交錯纏繞的狀態下的所述有機物(3)、和催化劑。通過設為這種結構的配線基板(1)，從而能夠提高金屬配線相對于基板(2)的緊貼性。

技術領域

本發明涉及一種配線基板及配線基板的制造方法。

背景技術

一直以來，使用了各種各樣的配線基板。在這樣的配線基板上，形成有作為由金屬構成的配線的金屬配線。

例如，在專利文獻1中，公開了一種通過以向作為基板的合成樹脂的基體照射激光束而進行表面改質、并使進行了該表面改質的部分與離子催化劑接觸而進行無電解電鍍從而形成金屬配線的配線基板、即成形電路部件的制造方法。

在專利文獻1所公開的成形電路部件的制造方法中，向合成樹脂的基體照射激光束而進行表面改質，并使進行了該表面改質的部分與離子催化劑接觸。然而，如果僅通過使進行了表面改質的部分與離子催化劑接觸，則即使說是進行了表面改質也只不過在合成樹脂的基體的表面上涂敷了離子催化劑，從而存在通過被實施無電解電鍍所形成的金屬配線相對于基體而不具有足夠的緊貼性的情況。

專利文獻1：日本特開2012-136769號公報

發明內容

用于解決上述課題的本發明的配線基板為形成有金屬配線的配線基板，其特征在于，具備：基板，其以樹脂為主成分，并含有具有羥基的有機物；金屬電鍍層，其構成了所述金屬配線，所述基板的一個面上的所述金屬配線的形成部分與所述基板的一個面上的所述金屬配線的非形成部分相比而粗糙度較大，且具有與所述樹脂交錯纏繞的狀態下的所述有機物和催化劑。

附圖說明

圖1為用于對本發明的實施例1所涉及的配線基板及配線基板的制造方法進行說明的概要圖。

圖2為本發明的實施例1所涉及的配線基板的制造方法的流程圖。

圖3為用于對本發明的實施例2所涉及的配線基板及配線基板的制造方法進行說明的概要圖。

圖4為本發明的實施例2所涉及的配線基板的制造方法的流程圖。

具體實施方式

首先，概要性地對本發明進行說明。

用于解決上述課題的本發明的第一方式的配線基板為形成有金屬配線的配線基板，其特征在于，具備：基板，其將樹脂作為主成分，且含有具有羥基的有機物；金屬電鍍層，其構成了所述金屬配線，所述基板的一個面上的所述金屬配線的形成部分與所述基板的一個面上的所述金屬配線的非形成部分相比而粗糙度較大，并具有與所述樹脂交錯纏繞的狀態下的所述有機物和催化劑。

根據本方式，作為金屬配線的金屬電鍍層被配置于與金屬配線的非形成部分相比而粗糙度較大的位置上。即，通過在與金屬配線的非形成部分相比而粗糙度較大的位置上配置有金屬電鍍層，從而提高了金屬配線相對于基板的緊貼性。并且，金屬電鍍層被配置于，具有與樹脂交錯纏繞的狀態下的有機物和催化劑的位置上。即，通過使與基板的樹脂交錯纏繞的狀態下的有機物的羥基和催化劑進行化學結合，從而使用結合了與基板的樹脂交錯纏繞的狀態下的有機物的催化劑來進行金屬電鍍。因此，通過不僅使用被涂敷于基板的一個面上的催化劑，還使用與基板的樹脂交錯纏繞的狀態的有機物及催化劑來進行金屬電鍍，從而能夠提高金屬配線相對于基板的緊貼性。