[發明專利]配線基板及配線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201910650608.1
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN110753458B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 山崎豐;加藤誠
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/18
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 蘇萌萌;權太白

1.一種配線基板，其形成有金屬配線，其特征在于，具備：

基板，其以樹脂為主成分，并含有具有羥基的有機物；

金屬電鍍層，其構成了所述金屬配線，

所述基板的一面上的所述金屬配線的形成部分與所述基板的一面上的所述金屬配線的非形成部分相比而粗糙度較大，并具有與所述樹脂交錯纏繞的狀態下的所述有機物、和催化劑，

所述有機物的體積密度為，與所述基板的厚度方向上的中央側相比而所述基板的一面側較高。

2.一種配線基板，其形成有金屬配線，其特征在于，具備：

基板，其以樹脂為主成分；

金屬電鍍層，其構成了所述金屬配線，

所述基板具有金屬粒子，所述金屬粒子利用金屬而對具有羥基的有機物進行了覆蓋，所述金屬粒子的體積密度為，與所述基板的厚度方向上的中央側相比而所述基板的一面側較高，

所述基板的一個面上的所述金屬配線的形成部分成為所述金屬粒子與所述樹脂交錯纏繞的狀態。

3.如權利要求2所述的配線基板，其特征在于，

所述基板的一個面上的所述金屬配線的形成部分成為與所述基板的一個面上的所述金屬配線的非形成部分相比而粗糙度較大的狀態。

4.一種配線基板的制造方法，其特征在于，包括：

基板成形工序，使用以樹脂為主成分且含有具有羥基的有機物的材料而使基板成形，并且使所述有機物的體積密度為，與所述基板的內部層相比而所述基板的表面層較高；

激光照射工序，向所述基板的表面層照射激光；

催化劑涂敷工序，向所述基板上的激光的照射區域涂敷催化劑；

金屬電鍍工序，對所述基板上的被涂敷有所述催化劑的激光的照射區域進行金屬電鍍。

5.如權利要求4所述的配線基板的制造方法，其特征在于，

在所述基板成形工序中，通過向金屬模具中注入所述材料，并對向所述金屬模具施加的合模力進行調節，從而形成所述表面層和所述內部層，

在所述激光照射工序中，通過對所述表面層的所述樹脂進行燒蝕，從而使所述內部層中所包含的所述有機物露出。

6.一種配線基板的制造方法，其特征在于，包括：

析出工序，在包含金屬離子、有機物和催化劑的水溶液中使所述金屬離子析出，從而獲得金屬粒子；

混煉工序，對所述金屬粒子和樹脂進行混煉；

基板成形工序，使用在所述混煉工序中混煉而成的材料而使基板成形，并且使所述金屬粒子的體積密度為，與所述基板的厚度方向上的中央側相比而所述基板的一面側較高；

激光照射工序，向所述基板的一面側照射激光；

金屬電鍍工序，對所述基板上的激光的照射區域進行金屬電鍍。