[發明專利]一種無引腳封裝半導體產品及其加工方法

有效

• 申請號: 201910645979.0
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN110400786B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本發明公開一種無引腳封裝半導體產品及其加工方法，該產品包括形成產品主體的外形的封裝樹脂和被封裝樹脂封裝的芯片、引線框架以及金屬片，金屬片包括金屬片支架，金屬片支架和引線框架分別具有朝向封裝樹脂的外表面的金屬片第一端面以及框架第一端面，框架第一端面與封裝樹脂的最外側外表面齊平，金屬片第一端面與封裝樹脂的最外側表面之間存在一定距離。通過上述設置使得位于產品同一側的金屬片支架和引線框架在產品中延伸的距離不同，即，與同一側面的距離不同，使得金屬片第一端面與框架第一端面之間的距離為不僅包括豎直方向上的距離還包括水平方向的距離，因此實際上增加了兩者之間的距離，從而增加了絕緣距離以及爬電距離。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種無引腳封裝半導體產品及其加工方法。

背景技術

半導體元器件在使用過程中其不同電極之間有電壓差，故不同電極間需要一定的空間絕緣距離和爬電距離以防止產品在使用過程中出現漏電短路現象。

隨著大功率高壓電子器件的不斷發展，對半導體芯片封裝件的要求也越來越高。而且，隨著諸如無線電話等電子設備變得越來越小，要求制造出更小的半導體芯片封裝件，以使它們能夠包含在這些電子設備中。然而，更小的封裝件通常要求更小的半導體芯片，這可能會影響內部性能并縮短爬電距離。

目前為提高半導體元件性能，市面上多采用一體式銅片設計的QFN(無引腳封裝)產品。該產品主要缺點是銅片的支撐桿會外露，外露部分和引線框架之間距離影響產品的絕緣距離以及爬電距離，現有產品中并不能很好的解決小尺寸半導體封裝產品絕緣距離和爬電距離的問題，產品安全性差。

發明內容

本發明實施例的一個目的在于：提供一種無引腳封裝半導體產品，其能夠解決現有無引腳封裝產品絕緣距離以及爬電距離不足的問題。

本發明實施例的另一個目的在于：提供一種無引腳封裝半導體產品的加工方法，其加工過程簡單，加工制得的產品可靠性高。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種無引腳封裝半導體產品，包括形成產品主體的外形的封裝樹脂，和被所述封裝樹脂封裝的芯片、引線框架以及金屬片，所述金屬片包括金屬片支架，所述金屬片支架和所述引線框架分別具有朝向所述封裝樹脂的外表面的金屬片第一端面以及框架第一端面，所述框架第一端面與所述封裝樹脂的最外側外表面齊平，所述金屬片第一端面與所述封裝樹脂的最外側表面之間存在一定距離。

作為所述的無引腳封裝半導體產品的一種優選技術方案，所述產品主體包括與所述框架第一端面對應的第一封裝體以及與所述金屬片第一端面對應的第二封裝體，所述第一封裝體的外形尺寸大于所述第二封裝體的外形尺寸，以于所述產品主體上形成凹槽，所述框架第一端面延伸至所述第一封裝體的側面，所述金屬片第一端面延伸至所述凹槽的側壁。

作為所述的無引腳封裝半導體產品的一種優選技術方案，所述產品主體包括第一封裝體以及第二封裝體，所述第一封裝體與所述第二封裝體的外形尺寸相同，所述框架第一端面延伸至所述第一封裝體的側面，所述金屬片第一端面與所述第二封裝體的側面存在一定距離。

作為所述的無引腳封裝半導體產品的一種優選技術方案，所述金屬片還包括金屬片主體、金屬片連接件，所述金屬片主體、所述金屬片連接件以及金屬片支架為一體結構，所述金屬片主體與所述芯片固定連接，所述金屬片連接件與所述引線框架固定連接，所述金屬片第一端面位于所述金屬片支架遠離所述金屬片主體的端部。

作為所述的無引腳封裝半導體產品的一種優選技術方案，所述金屬片第一端面設置有絕緣密封材料。

作為所述的無引腳封裝半導體產品的一種優選技術方案，還包括用于連接所述芯片與所述引線框架的金屬線、用于連接所述金屬片與所述芯片以及所述引線框架的焊接材料。