[發(fā)明專利]一種無引腳封裝半導體產(chǎn)品及其加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910645979.0 | 申請日： | 2019-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN110400786B | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 曹周 | 申請（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引腳 封裝 半導體 產(chǎn)品 及其 加工 方法 | ||
1.一種無引腳封裝半導體產(chǎn)品，其特征在于，包括形成產(chǎn)品主體的外形的封裝樹脂和被所述封裝樹脂封裝的芯片、引線框架以及金屬片，所述金屬片包括金屬片支架，所述金屬片支架和所述引線框架分別具有朝向所述封裝樹脂的外表面的金屬片第一端面以及框架第一端面，所述框架第一端面與所述封裝樹脂的最外側(cè)外表面齊平，所述金屬片第一端面與所述封裝樹脂的最外側(cè)表面之間存在一定距離；所述產(chǎn)品主體包括與所述框架第一端面對應的第一封裝體以及與所述金屬片第一端面對應的第二封裝體，所述第一封裝體的外形尺寸大于所述第二封裝體的外形尺寸，以于所述產(chǎn)品主體上形成凹槽，所述框架第一端面延伸至所述第一封裝體的側(cè)面，所述金屬片第一端面延伸至所述凹槽的側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品，其特征在于，所述產(chǎn)品主體包括第一封裝體以及第二封裝體，所述第一封裝體與所述第二封裝體的外形尺寸相同，所述框架第一端面延伸至所述第一封裝體的側(cè)面，所述金屬片第一端面與所述第二封裝體的側(cè)面存在一定距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品，其特征在于，所述金屬片還包括金屬片主體、金屬片連接件，所述金屬片主體、所述金屬片連接件以及金屬片支架為一體結(jié)構(gòu)，所述金屬片主體與所述芯片固定連接，所述金屬片連接件與所述引線框架固定連接，所述金屬片第一端面位于所述金屬片支架遠離所述金屬片主體的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品，其特征在于，所述金屬片第一端面設置有絕緣密封材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品，其特征在于，還包括用于連接所述芯片與所述引線框架的金屬線、用于連接所述金屬片與所述芯片以及所述引線框架的焊接材料。
6.一種無引腳封裝半導體產(chǎn)品加工方法，用于加工權(quán)利要求1-5中任一項所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品，其特征在于，對完成注塑封裝的產(chǎn)品進行切割，切斷延伸至所述產(chǎn)品主體的外表面的金屬片第一端面，使所述金屬片第一端面與所述封裝樹脂的最外側(cè)表面之間存在一定距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品加工方法，其特征在于，所述切割為僅切割所述產(chǎn)品主體具有所述金屬片支架的位置的金屬片支架以及對應的封裝樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品加工方法，其特征在于，所述切割為沿所述產(chǎn)品主體的周部整圈切割所述金屬片支架以及封裝樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的無引腳封裝半導體產(chǎn)品加工方法，其特征在于，還包括于所述切割后形成的所述金屬片第一端面設置絕緣密封材料。
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