[發(fā)明專利]調(diào)整天線的方法和設(shè)備、載體結(jié)構(gòu)及其制造方法和芯片卡

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910644405.1
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN110739535A
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 弗蘭克·皮施納;延斯·波爾
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q1/22
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 丁永凡;周濤

1.一種用于調(diào)整天線的方法，所述天線施加在載體上，所述方法包括：

·將所述載體的一區(qū)域從所述載體的載體平面中壓出，其中所述區(qū)域具有所述天線的部段，并且根據(jù)所述天線的目標(biāo)特性選擇所述區(qū)域；和

·將所述天線的所述部段的至少一部分從所述載體的被壓出的區(qū)域中移除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

通過沿著天線伸展在兩個分離位置處割斷所述天線，形成所述天線的所述部段。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，

其中在割斷所述天線時，在所述載體的一區(qū)域中進(jìn)行切割。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，

其中借助于至少一個刀刃割斷所述天線的所述部段的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法，

其中超過所述載體材料的彈性范圍將所述區(qū)域從所述載體的所述載體平面中壓出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法，

其中將所述天線嵌入到所述載體中，可選地以所述天線的完整的橫截面嵌入。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，

其中所述天線在所述載體的至少一個表面處露出。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，

其中所述天線具有天線金屬線。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的方法，

其中所述載體是塑料載體。

10.根據(jù)權(quán)利要求2至9中任一項所述的方法，

其中在將所述區(qū)域從所述載體的所述載體平面中壓出之前或在將所述區(qū)域從所述載體的所述載體平面中壓出時進(jìn)行所述天線的割斷。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法，

其中所述天線形成為呈環(huán)形天線的形狀的增益天線，其中所述增益天線限定芯片耦合區(qū)域。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的方法，

其中所述天線設(shè)置在所述載體的被壓出的區(qū)域的外側(cè)上。

13.一種用于制造具有載體的載體結(jié)構(gòu)的方法，在所述載體上施加有天線，所述方法包括：

·執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的用于調(diào)整所述天線的方法；和

·將所述區(qū)域基本上回引到所述載體的載體平面中。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，

其中在層壓工藝的過程中進(jìn)行所述區(qū)域的回引。

15.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，

其中所述載體結(jié)構(gòu)形成芯片卡本體。

16.一種用于調(diào)整天線的設(shè)備，所述天線施加在載體上，所述設(shè)備具有：

·用于容納所述載體的容納區(qū)域，其中所述容納區(qū)域具有留空部；

·沖頭，所述沖頭設(shè)計用于將所述載體的一區(qū)域從所述載體的載體平面中壓出到所述留空部中，其中所述區(qū)域具有所述天線的被分離的部段，并且所述區(qū)域根據(jù)所述天線的目標(biāo)特性選擇。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，所述設(shè)備還具有：

至少一個用于割斷所述天線的刀刃。

18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的設(shè)備，

其中所述至少一個刀刃包括兩個平行的刀刃，用于在兩側(cè)割斷所述天線。