[發(fā)明專利]調(diào)整天線的方法和設(shè)備、載體結(jié)構(gòu)及其制造方法和芯片卡在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910644405.1 | 申請日: | 2019-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN110739535A | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 弗蘭克·皮施納;延斯·波爾 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 11227 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 丁永凡;周濤 |
| 地址: | 德國瑙伊*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 部段 方法和設(shè)備 目標(biāo)特性 載體結(jié)構(gòu) 載體平面 芯片卡 壓出 移除 中壓 施加 制造 | ||
本發(fā)明涉及調(diào)整天線的方法和設(shè)備、載體結(jié)構(gòu)及其制造方法和芯片卡。用于調(diào)整施加在載體上的天線的方法包括:將載體的一區(qū)域從載體的載體平面中壓出,其中所述區(qū)域具有天線的部段并且根據(jù)天線的目標(biāo)特性選擇所述區(qū)域;和將天線的部段的至少一個部分從載體的壓出的區(qū)域中移除。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于調(diào)整施加在載體上的天線的一種方法和一種設(shè)備,一種用于制造載體結(jié)構(gòu)的方法,一種具有載體的載體結(jié)構(gòu),在所述載體上施加有天線(也簡稱為天線結(jié)構(gòu)),和一種芯片卡。
背景技術(shù)
增益天線如在圖1B和圖1C中示出的那樣能夠具有串聯(lián)諧振電路,所述增益天線例如能夠是芯片卡(例如芯片卡10,如在圖1A中示出的那樣)的用于與外部讀取設(shè)備無線通信的部分,所述串聯(lián)諧振電路具有電感器102PC、102Ls1,(歐姆)電阻(所述電阻例如借助于形成該天線的能導(dǎo)電的線路的電阻提供)和電容器102Cs。
天線能夠利用多種技術(shù)、如例如印刷、刻蝕等形成。在最近,經(jīng)驗(yàn)表明,嵌線技術(shù)(也稱作為Wire Embedding)是制造增益天線的成本最為低廉的且最為有效的方式之一。在所述技術(shù)中,通常不需要過孔、焊盤或其他類型的連接裝置。如在圖1B中示出的那樣,將金屬線簡單地作為線圈和串聯(lián)電容器設(shè)置。如果需要,那么金屬線能夠設(shè)置成,使得其具有蜿蜒結(jié)構(gòu),所述蜿蜒結(jié)構(gòu)能夠用于產(chǎn)生串聯(lián)電阻。
在圖1C中示意地圖解說明常規(guī)的串聯(lián)諧振電路增益天線的原理。如根據(jù)圖1C可見的那樣,增益天線102能夠具有:拾波線圈電感器102Ls1,用于耦合到外部的讀取設(shè)備108上(具有耦合因子k1,所述耦合因子也稱作為耦合系數(shù)k1);耦合線圈電感器102Ls2,用于耦合到模塊天線110上,所述模塊天線安置在芯片模塊104上,所述芯片模塊承載芯片;電阻102Rs(所述電阻通過金屬線,例如銅線產(chǎn)生);和串聯(lián)電容器102Cs。
這些電部件例如能夠借助于嵌線技術(shù)如在圖1B中示出的那樣形成和設(shè)置。
超聲波引線工具(也稱作為超聲焊極)能夠用作為嵌置設(shè)備,所述超聲波引線工具可以具有金屬線輸送通道(也稱作為毛細(xì)管),所述金屬線輸送通道引導(dǎo)穿過引線工具的中部。線導(dǎo)體能夠引導(dǎo)穿過引線工具,從引線工具的尖部離開并且能夠在引線工具運(yùn)動期間“揉搓”到基底材料中,這通過如下方式實(shí)現(xiàn):使用壓力和超聲波振動。因?yàn)橥ㄟ^壓力和振動能夠引起基底材料的空間上有限的升溫,這能夠引起線導(dǎo)體沉入到基底中。
然而,嵌置設(shè)備(例如超聲焊極)的精度是有限的,這會引起大的制造公差。在制造增益天線嵌件時,常見的嵌線設(shè)備的制造公差會引起,天線嵌件的諧振頻率的波動范圍為預(yù)設(shè)的目標(biāo)諧振頻率左右大約1MHz。
在制造用于所謂的線圈整合模塊(CoM)芯片卡的嵌線式的增益天線時,現(xiàn)在承受嵌線設(shè)備的大致1MHz的制造公差和由此造成的線圈整合模塊芯片卡的導(dǎo)電性的劣化,其中所述線圈整合模塊芯片卡能夠一方面在增益天線和外部的讀取設(shè)備之間并且另一方面在增益天線和芯片模塊天線之間提供無接觸的相互作用。
為了能夠?qū)崿F(xiàn)高功率線圈整合模塊產(chǎn)品,增益天線的諧振頻率的波動寬度應(yīng)是盡可能小的。現(xiàn)在,提高嵌線方法的精度只可能通過如下方式實(shí)現(xiàn):降低嵌置方法的速度,這然而提高制造成本。
發(fā)明內(nèi)容
在不同的實(shí)施例中提供一種方法,所述方法能夠?qū)崿F(xiàn),將已經(jīng)生產(chǎn)的天線根據(jù)目標(biāo)特性再處理。目標(biāo)特性例如能夠是目標(biāo)諧振頻率。
這就是說,天線在其制造之后、例如在鋪設(shè)之后借助于附加的工藝朝著目標(biāo)特性修改,即協(xié)調(diào)。借此,能夠?qū)崿F(xiàn)目標(biāo)諧振特性或至少減小波動范圍。
例如,通過調(diào)整,能夠?qū)⑴c目標(biāo)諧振頻率的最大偏差限制到最高200kHz,例如最高150kHz,或者是限制于此的。
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