[發明專利]電子模塊

在審

• 申請號: 201910644123.1
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN110740572A
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 兒玉晃忠;古川將人
• 申請（專利權）人: 住友電工光電子器件創新株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 李蘭;孫志湧

1.一種電子模塊，包括：

金屬基底；

至少一個陶瓷基板，所述陶瓷基板經由共晶焊料被安裝在所述金屬基底上，所述陶瓷基板包括主基板以及背金屬層，所述主基板具有面向所述金屬基底的背表面和與所述背表面相反的前表面，所述背金屬層被放置在所述主基板的所述背表面上并且接合到所述共晶焊料；以及

管芯電容器，所述管芯電容器沿所述陶瓷基板的一個邊緣被安裝在所述陶瓷基板的所述前表面上，

其中，所述陶瓷基板的所述背表面被設置有未設置所述背金屬層的暴露區域，并且所述暴露區域包括主區域和邊緣區域，所述主區域與沿所述前表面擴展的所述管芯電容器的外部形狀相對應，所述邊緣區域從所述主區域延伸到所述陶瓷基板的所述一個邊緣。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其中，所述金屬基底包括銅層和鉬層中的至少一個。

3.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，所述陶瓷基板包括氧化鋁基板，并且所述管芯電容器主要由鈦酸鋇形成。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子模塊，其中，所述陶瓷基板具有為0.4±0.05(mm)的厚度，并且所述管芯電容器被安裝在從所述陶瓷基板的所述一個邊緣到所述陶瓷基板的內側小于0.8(mm)的距離處。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的電子模塊，其中，所述背金屬層包括鈦、鈀和金中的至少一個，并且所述共晶焊料包括金錫。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的電子模塊，其中，所述暴露區域還包括投影區域，所述投影區域除了從所述主區域朝向所述陶瓷基板的所述一個邊緣投影之外，還朝向所述陶瓷基板的另外的邊緣投影。

7.根據權利要求6所述的電子模塊，其中，所述投影區域具有三角形形狀或矩形形狀。

8.根據權利要求1至7中的任一項所述的電子模塊，其中，所述暴露區域在整體上被形成為矩形形狀或六邊形形狀。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的電子模塊，還包括：

多個陶瓷基板，所述多個陶瓷基板包括所述陶瓷基板；以及

場效應晶體管，所述場效應晶體管被安裝在所述多個陶瓷基板中的一個陶瓷基板和另外的陶瓷基板之間的所述金屬基底上。

10.根據權利要求1至9中的任一項所述的電子模塊，還包括多個陶瓷基板，所述多個陶瓷基板包括所述陶瓷基板，其中，所述陶瓷基板的所述一個邊緣與鄰近所述陶瓷基板放置的另外的陶瓷基板相鄰。

11.根據權利要求1至10中的任一項所述的電子模塊，還包括：

封裝，所述封裝被放置在所述金屬基底上并且將所述陶瓷基板包圍在所述封裝中；以及

蓋，所述蓋被附接到所述封裝的頂部，以封閉所述封裝的開口。